不得不說 一般人絕對不敢這樣去拆手機吧XD
滿滿的散熱硅脂
微哥說第一次看到兩個板子之間填充散熱材料
一般的手機都只會有空氣
(這是不是官方說的航太級散熱材料?)
療癒拆解圖
看完之後心得分享
ROG這次堆料是真的很豪華紮實
為了實現CPU中置的設計 (中置可以讓散熱從中間擴散至四周)
用了8條長排線(平常手機2倍)
真不愧是目前頂配電競手機
整體效能、功耗、散熱都進步很多
加上8+GEN1的表現
可以說是電競手機的極致了吧XD
在這麼極致之下
就更期待6D Ultimate
好奇6D Ultimate 會如何再升級
