fkyang wrote:
sorry 自問自...(恕刪)
你都已經自己回答了呀...
加上phone的話就會從CPU再多接一顆RF modem(Qualcomm , Broadcom...等)，然後再下來就是RF front-end
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文章編號：3011231
所以就 hardware 上是 single chip, 但對於 software 而言 還是有一個 external modem, 只是 built into the same chip.
對於 MSFT 的 OS 而言, 無論是做 SmartPHone or PDA phone 都是 talk to external modem 的 solution, 當然這不是硬性要求, 只是過去的 software acrchitecture 都是這樣做, 就一直下去.
後來也有人想要做 software modem, 這樣一來就不需要 dual core, 不過這樣的 solution 似乎因故沒有真的發展起來...
而 TI OMAP 最大的罩門就是不 support 3G, 這也讓 3G 當道的時代, 少了些吸引力...
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基本上這各有千秋了. 用 module 通常是 體積不是最大考量 (要做超薄機, 幾乎不太可能再碟一個 module), 而且 RF 問題也會沒那麼棘手, 而 module provider 甚至都有 配套的 software solution. 但相對的 cost 也會比較高, 體積大, 也有可能因為較多 redundant components 而可能較耗電. (但通常會不會更耗電, 整體的 design 往往更重要)
而 chip 直接打在 PCB 上, RF 的問題當然就比較麻煩了, 甚至很多 power, integration, noise 等 issue 也都會比較不好解決, 當然各有利弊 也是 depend on 各個 OEM/ODM 的智慧與能力.
