2016旗艦規格將改頭換面? 高通正式發表Snapdragon 820

間接把了810一巴掌

高通唯一一次不用自主架構的處理器就出事了。810性能很強悍可是發熱也很嚴重,把大核都限制住大多數時間都用四小核跑,比801強多少呢?

期待高通這顆新處理器可以扳回一城,不要再陷入多核就是無敵的迷思了!
S810的工程機厚的跟磚頭一樣
S820的工程機大的跟平板一樣
會不會過熱?
還是等實機上市比較準

以當前來說
個人覺得S808仍是最佳選擇
真會選時間,現在是冬天耶!台灣的冬天跟夏天溫差有20度!現在跑若溫度在45度左右才算合格!
我決定等台積電代工的830,820先放生了,等等聯發科X20或X30也不錯!

八月信徒 wrote:
S810的工程機厚...(恕刪)

S808慘慘慘好嘛

G4就跟你說清楚講明白了。
散彈槍 wrote:
S808慘慘慘好嘛G4...(恕刪)

LG板有討論過了
但也要等11月以後的批次於明年5月看看會不會發病
個人仍對因過熱燒機板保持觀望
畢竟那種溫度就燒機板,那我之前的Z3+早燒透了

G4的CPU上面有金屬遮罩,跟機殼接觸的地方看起來是用石墨導熱




V10則是讓CPU裸空直接用導熱物質導熱



目前也只能說G4疑似散熱設計不夠好而導致燒機板
我自己目前用V10,比Z3+又涼又穩太多了

八月信徒 wrote:
LG板有討論過了但...(恕刪)

V10跟Z5一樣,也終究改善了嚴重的發熱跟降頻卡頓的問題。

但今年真的是被高通搞死很多家安卓阿XD
散彈槍 wrote:
V10跟Z5一樣,...(恕刪)

Z3+我是傾向"散熱模組瑕疵"的說法(SONY板有人提到,但只能當作軼聞看待)
但短時間內推出Z5,如果散熱措施上不做變更,勢必就更能懷疑Z3+確實存在散熱模組的瑕疵
Z5做出散熱模組的變更,大多數反而會認為是"更進一步改善"

S810會比S808高溫(我相信這應該也已經是普遍性的認知吧)
採用S810的G-Flex2的散熱設計看起來與G4相去不遠,甚至還少掉導熱石墨...


不過G-Flex2卻很少聽甚至沒看到燒機板的問題
也因此個人才會對於「過熱燒機板」這種說法保持存疑
才會覺得現在的G4災情應該是另有原因
當然也能不排除S808本身的問題(未必是過熱)
是表示即便散熱沒問題,只要用到S808的機種都有可能發病
但目前採用S808的機種實在不多,樣本數太少
超過半年的機種,目前看來也只有G4
其他諸如LG V10、SHARP SH-01H/02H、Fujistu F-02H、Nexus 5X都是近期發售
還需要時間才能佐證是否為S808本身的問題

不過今年各家安卓真的是被高通害慘了
Nanako0625 wrote:
接近年底的時候,除...(恕刪)


很多事,參考就好了!
特別是從商人嘴裡講出來的場面話...

觀於會不會過熱?
我是覺得還是有可能.只要運行高複雜的玩意兒都有可能...
(電腦主機裝水冷塔散的實例)

所以,超薄熱導管又可以準備一下了...

那像網友說的燒掉主機...
我覺得不太可能,除非手機廠商將處理器放在跟電池重疊的位置...
(一上一下疊放,可以參考小米2S的設計例)
就有可能發生因散熱設計不當,導致主機版故障的問題...

不過G4的設計應該不是像我說的那樣子設計才對...

因此,SONY Z5P的雙熱導管有沒有發揮奏效...
就只能請手上有Z5P的朋友們發表一下
眼前所發生的一切未必就是真相.因為對方很可能預留了一張checkmate
Android的東西, 常常在那邊跑分自high, 沒有人討論發熱及省電問題, 這樣永遠不是Apple對手
我自己不是果粉, 都用Android, 但發熱跟耗電, 真的讓我很想摔手機, 發熱是致命的問題, 會把電池壽命縮短,
手機不充電沒有辦法用兩天其實就很有問題, Android機都只會超頻跑分...

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