小斌1033 wrote:
但是,華為美國的客...(恕刪)
華為倒下了
Oppo與vivo不搶市場才怪
說不定Oppo與Vivo感激美國除掉了心頭大患呢...
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xcow4696 wrote:
安謀控股還沒出招呢
如ARM也不授權 那海思就GG了...(恕刪)
ARM已經出招了，斷了跟華為、海思的技術支援跟往來通聯，不過非業內搞不清楚ARM的重要性，因此大多只關心Google......
此外，ARM內部通知，行業內的各式各樣技術研討會/規格制訂會議，不允許華為/海思的人員參加，如果會議的host允許華為/海思的人員參加，那麼ARM的人員，就不准參加......連非美國公司的ARM都如此，也可以聯想到美系的其他主要廠商，內部應該也都給了類似的禁令。
三大EDA廠商也已經斷了跟華為、海思的技術支援跟往來通聯.......
Google斷了支援，影響的是華為海外市場，但是沒有ARM的支援或新IP授權，是連海思麒麟的接下來路線圖上的產品都被影響到，也就是連中國國內市場都被影響......
Chinese In North America(北美华人e网)
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今天我司收到正式通知，即时生效：
我们不能：
i) Log any emails or cases requesting support requested from Hisilicon
ii) Respond to any emails or continue any on-going dialogs with Hisilicon
iii) Visit or have telephone (including Skype) conversations with Hisilicon
It is an unfortunate situation. On a day to day basis, this means that we are not permitted to provide support, delivery technology (whether software, code, or other updates), engage in technical discussions, or otherwise discuss technical matters with Huawei, HiSilicon, or any of the other named entities. This also applies to China Services Team... No deliveries are to be made to Hisilicon or Huawei, including drops or patches, or releases of tools, templates, etc.
The guidance explicitly prohibits the participation in consortia with Hisilicon/Huawei. Please communicate with the Hisilicon representatives indicating that they will be excluded. Please also raise this issue with the leader of the consortium. If the leader is unwilling to exclude Hisilicon, then please do not attend any meetings of the consortium until the matter is resolved.
P.S. 我们不是美国公司控股，但是是华为海思的核心供应商
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裁员不会，华为不是我们的大客户，但我们是华为的大供应商，如果我们断绝跟华为的关系，华为海思芯片就歇菜了，包括手机、基站、服务器，全线产品。。。
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我們不是美國公司。。。
估計友商TSMC馬上跟進。。。
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takethemall wrote:
現在半導體製成陷入瓶頸，華為已經買到手的eda工具完全可以繼續使用，也支援到7nm，等到台積電進步到4nm以後，華為再擔心吧，至少這兩年他完全沒問題。...(恕刪)
還沒陷入瓶頸
還一直在進步哪來的瓶頸
要玩的還很多
製程微縮
四重曝光的7nm玩到7nm的EUV製程
然後再玩到5nm
一直用FinFET是因為GAA一直不成熟
沒有所謂的4nm製程
只有3nm製程
3nm製程架構
TSMC還是要硬拉FinFET的Fin的sapect ratio
每次GAA都是風聲大雨點小
跨時代的架構要花很多時間才能推出
Intel連改個材料都拖了好幾年
以前是Tico Tock策略,一年架構一年製程
結果14nm到10nm來個Tick-Tock-Tock-Tock
換材料真的麻煩,何況架構
不過Intel的節點的電晶體尺寸
10nm架構約等於TSMC/***的7nm架構~
3nm的曝光技術可能要用到EUV double patterning
這就很麻煩了~
ASML的曝光機也一直在進步
從驗收標準
250W, 125 wafer per hour做不到
現在總算能達到
明年ASML又要出NXE:3400C
半導體技術一直在進步
陷入瓶頸還早得很
2D微縮不夠
那就往3D疊上去
3DIC TSV製程目前還沒有廠商做得出來
Package還有很多可以玩
還可以一直進步
可以玩的東西還很多~
健人就是腳勤
