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小惡魔市集悅遊日本活動報導

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5G回歸、支援衛星通話！華為Mate 60 Pro中國直接開賣

hjfrank

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hjfrank

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Jk0105

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Jk0105

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早上來杯星巴克 wrote:
華為昨日（8/29）...(恕刪)

你就繼續扯吧。
2035 是台積電當年生產的半成品。
後面CN 是指封裝地不是製造地。
這就是說是台積電當年生產現在在大陸封裝。
如果真的是2020年中芯自己做的。早就出來放鞭炮了。
還會到現在悶聲不吭？
真夠傻。
而且現在不是要抵制日貨嗎？為什麼鏡頭還用Sony的。
是不是叛黨叛國。崇洋媚外。

macacafly

總是會輪到sony的

2023-09-01 20:23

macacafly

理科男柯一米有説了，現在cpu的一部份是用2021年版的，所以不是2020年的舊存貨。最可能的是中芯的7nm製程，換句話説，從台積5nm改成中芯7nm，沒有eda軟體支援是不行的。

2023-09-01 20:25

爬山的阿光

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爬山的阿光

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年底or明年初，去大陸

專門去買一支回來

一定要支持的

一個新世代的開始

點我看大圖

平安、健康最重要

慢火奶茶

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慢火奶茶

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Jk0105 wrote:
2035 是台積電當年生產的半成品。
後面CN 是指封裝地不是製造地。

要是之前台積電做的CPU 這支手機沒必要要加大散熱
有故意加大散熱就表示這9000s不是之前製程的CPU
發熱比之前大否則沒必要加大散熱效能

最後再10天左右官方就會公告
註：之前7月有人就PO KIRIN回歸現在再回看感覺之前那篇文不像是吹的

謠言止於智者造謠始於腦殘其實我只想當個「反腦殘不反綠」無奈腦殘多

dohan8850

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dohan8850

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Jk0105 wrote:
你就繼續扯吧。203...(恕刪)

2035不是代表日期
已經有人用專業儀器檢測
CPU GPU都是全新設計
CPU應該是鯤鵬
Gpu 是Maleoon
而且cpu 支援超線程

摘星子

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摘星子

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Jk0105 wrote:
你就繼續扯吧。2035...(恕刪)

2035不是代表2020年生產的

華為Mate 60還有晶片寫6341

蝸居

bbvvccjojotv

如果說這4碼代表年分與週數，右下方的6341就不知如何解釋了？

2023-09-02 13:04

Tracy k

2063年的製品，搭時光機送來2023年的[XD]

2023-09-03 3:53

taiwan2008

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taiwan2008

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其實 DUV 多曝幾次 7NM 是可 , SMIC 能做到, 只是沒先進設備好 . 至於 5G ..

不能縮那可多顆 , power ic 很多多 IC 就多晶片模組 MCM 歐. 高階 CHIPLET

多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術 · 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 · 晶片堆疊(Stack Die) · PoP (Package on Package) · PiP (

Chiplet被認為是後摩爾時代繼續提升芯片規模和密度的重要技術
Chiplets是一種小型裸晶，將其整合進單一封裝中，可以組成更大型的多晶粒設計(multi-die design)。透過將大型設計劃分為多個Chiplets，設計人員可獲得產品模組化和靈活性等