拆解華為新手機 顯示芯片技術突破

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據路透社說，華為新機拆解顯示中國芯片突破。TechInsights 在4日與路透社分享的報告中表示，華為的 Mate 60 Pro 採用了由中芯國際 (SMIC) 在中國製造的新型麒麟 9000s 芯片。

華為上周開始銷售Mate 60 Pro 手機。銷售宣傳稱能進行衛星通話的能力，但沒有提供有關內部芯片組功能的信息。

研究公司TechInsights表示，該處理器是首款採用中芯國際最先進的 7 納米技術的處理器，表明中國政府在構建國內芯片生態系統方面正在取得一些進展。

中國的這款手機買家多在社交媒體上發布拆解視頻並分享速度測試，表明 Mate 60 Pro 的下載速度超過了頂級 5G 手機。

這款手機的推出讓中國社交媒體用戶和官方媒體陷入瘋狂，一些觀察指出，華為推出新手機恰逢美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)結束訪華。

從2019年開始，美國就限制華為使用生產最先進手機型號所必需的芯片製造工具，華為只能使用庫存芯片推出有限批次的5G型號。

但研究公司7月告訴路透社，他們相信華為計畫在今年年底前重返5G智能手機行業，利用華為在半導體設計工具方面的先進技術以及中芯國際的芯片製造技術。

看來華為這次回歸來勢洶洶