push841592 wrote:
發哥的晶片是不是發熱降功率很問題很惱人阿??...(恕刪)
為了成本考量,MTK常用台積電較Low的製程, 但跟高通相同價格的比起來, 效能可好一點,也可較省電一點。 可別拿台積電最新製程或高通貴貴的晶片來比。
高通636由三星14nm代工,我都覺得蠻省電了!
MTK Helio G90T 台積電12nm代工應該不差! 但太操時當然照樣會熱!
且不可能只靠MTK的IC設計,就可台積電的12nm幹掉台積電的7nm..就只能靠價差和成本。
華為麒麟810 台積電7nm
MTK Helio G90T 台積電12nm
Snapdragon 710 三星10nm





























































































