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小惡魔市集悅遊日本活動報導

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stacker

195分

樓主

個人積分：195分

文章編號：85256572

小米12S Pro和小米12 S Ultra拆機

小米12S Pro拆機

小米12S Ultra拆機

2022-07-05 12:09 #1

文章關鍵字

小米 12S Pro 12

stacker

195分

樓主

個人積分：195分

文章編號：85256685

stacker wrote:
小米12S Pro拆(恕刪)

為什麼現在手機的SoC都被記憶體蓋在下面，那散熱不管了嗎，還是記憶體幫忙散熱？

林雲瀲

標題是折，內文是拆，修改一下吧

2022-07-05 12:33

RRRRWWWW

林雲瀲一開始看到標題還以為誰把這台手機折成兩段[^++^]

2022-07-05 13:31

3505分

3樓

個人積分：3505分

文章編號：85257400

stacker wrote:
為什麼現在手機的SoC都被記憶體蓋在下面

移動3C設備, 硬體空間有限, 將Soc同記憶體封裝在一起是業內常見方式, 節省空間也可以保證SOC對記憶體的高速讀寫

小惡魔市集

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