loko1234 wrote:
不要被心中的顏色天秤...(恕刪)
什麼顏色不顏色的，我就常看中文的資料，這有
問題嗎？有時候在國外paper上引用的文獻資料
中有老中寫的，尤其是對岸的，會特意找他
在對岸期刊發的文章再多了解一下！這個有
問題嗎？我就不信前一位在校的研究生，連他學長
的畢業論文都不看！？
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Kh41 wrote:
台灣有啥~你跟我講...(恕刪)
我可以肯定是你在嘴不是我在嘴，高熵合金你可以找一下資料，至於台積電的技術他有他的專利做基準，與其說他是晶圓代工不如說是晶圓代工行業標準制定者，去台積電投片生產還要跟著他的代工生態系統去做設計，另外台積電研發副總林本堅他有一項專利關於193mm浸潤式顯影技術，這有連結，讓台積電由130nm一路走到16nm finfet，另外中芯與台積電的訴訟是由台積電獲得勝訴，如果沒有一定的專利台積電會勝嗎?
紅色的字體眼睛看不到我只能說有病請找醫生醫，我不是醫生無法醫你
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半導體台積電差太遠樓下的你說真的假的?
IBM為首的HKMG gate first 制程為首的集團目前似乎在與HKMG gate last的台積電制程競爭中被K的亂七八糟，連原本是IBM集團的三星都已經跳出gate first 轉gate last陣營，20nm與14nm經過分析後發現三星的技術更是接近台積電?所以IBM陣營除了聯電還有gf在28nm目前還有gate first外還有那家有?另外在14nm gf可是靠三星的制程而非IBM，intel的技術如果你真有看過效能分析，其實台積電與intel沒有差距過大。
另外台積電在20nm CoWos的部份雖然沒有太大的市佔，但是在16nm finfet制程中在後段封裝技術導入InFO可是甩的三星在同代制程中追不上，在晶圓制造的同等企業中請你告訴我有誰可以甩台積電甩到他看不到競爭者的車尾燈。
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講這麼多我給的都是已有的或已發生的請你拿出一些實証來加強你的論述，不可否認intel還是有他技術的存在，台積電最新的10nm制程目前在ARM架構中可是與APPLE合作的風生水起，高通在第一代7nm也蠻大的機會回歸台積電，未來就看看7nm誰佔上風了。
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你給的新聞看完後的心得
第一:回到之前說的IBM 14nm以下的製造技術目前誰有使用?依新聞的內容看起來應該是在IEDM上發表的，但最近幾年IBM SOI著重在FD-SOI上。
第二:新聞中的SOI-si是什麼?可以更具體的提出說明嗎?雖然我有找到在IEDM上IBM發表關於SOI的發展，最新的研究方式著重的重點在FD-SOI如何3D，依據時間上來推估，如果進展順利GF在製造AMD的Ryzen這系列的CPU應該用的是你丟出來新聞的SOI-Si而非採用三星14nm LPP。
回到上面所說的台積電在行業他算是有自己的標準，很多時候是他開條件能跟上的設備廠他就購買，euv要燒的錢很多，所以asml也有要求晶圓製造廠一起出資，製造的方式就是他自己的生產方式，193mmArF同樣的機器中芯也有但是製程有跟上嗎?不要說西方禁運那種話，那些話只是因為你們的相關製造商錢拿了東西交不出來的借口，除了機器外材料是另一個重點，很多例子可以說明，比如說:A9晶片門事件，在28nm->14nm梁孟松幫三星很多後續發展的10nm與7nm一樣還是被拉開。
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loko1234 wrote:
我可以肯定是你在嘴...(恕刪)
少來了~你當我不知道呦!!!美國才是半導體業界的霸主(擁有最完整的半導體設計研發製造產業)~美國半導體技術主要是英特爾&與IBM引領的兩大技術發展
台積電差太遠了~~"荷蘭不發展晶圓產業我就攤白了跟你說吧~生產成本太高了!!!荷蘭工資在歐洲是前三高的!!!
還有荷蘭人家很注重環保的!!!晶圓生產會使用&產生很多劇毒氣體液體~可不像鬼島政府只會圖利財團~~"
你要一支貧果手機賣台幣八萬喔~
半導體堆棧技術
沒有荷蘭台積電屁都不是
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