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chrischenslayer wrote:
哥笑了三十多年前,時(恕刪)
是啊?虧你還好意思講出來啊!
你知不知道60年代初的晶體管是啥?
台灣第一個晶片是何是生產,中國要到何時才出現?中國第一部CNC何時出現?台灣的又何時出現?華為的5G晶片何時發表、聯發科的又何時上市?
為何中國的電腦、CNC工具機、都比台灣早十多年出現,5G 基帶和SoC都是華為較早發佈在反而是台灣比大陸領先?

依你邏輯,再加上中國幾樣東西都比台灣落伍,加上我在幾個公私營部門,都不約而同聽過、甚至看過中國製造重型機械的劣質水平,現在我都可以很理性的講:中國的軍工都是解放軍八一電影製片廠的特技,之前你們的專家都在CCTV認了中國首次核試的片段是特技效果、有第一次就會有第二次、第三四五次…
其實第一次中國國造晶片詐騙事件能夠成功,就是因為完全沒基礎無法判斷,當時中國已經研究半導體幾十年了,結果全是虛的,這2年的晶片國造也還是如此...
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chrischenslayer wrote:
台灣人自己承認:
台灣整體半導體設備產業的發展是從封裝設備開始
目前國內封裝設備自給率已達二成左右
並預估於2030年提升到四成
此外零組件廠商逐漸往上游設備發展 在政策補助之下
目前台灣的製程設備國產化程度持續進步
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台灣IC設計、晶圓製造、封裝測試的半導體供應鏈齊備,主要廠商聯發科、
台積電、日月光等都占全球重要地位,產值年年提高,
因此對製造晶片所需的材料及設備需求也愈來愈大,只是由國內提供的比例卻不多。
封裝,大陸那家會封裝???
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