理性分析台灣自製潛艦的成功機率有多高?

哥又笑了
又拿30年前的事在評論
你知道30年前中國有多落後嗎?
chrischenslayer wrote:
哥笑了三十多年前,時(恕刪)

是啊?虧你還好意思講出來啊!
你知不知道60年代初的晶體管是啥?
台灣第一個晶片是何是生產,中國要到何時才出現?中國第一部CNC何時出現?台灣的又何時出現?華為的5G晶片何時發表、聯發科的又何時上市?

為何中國的電腦、CNC工具機、都比台灣早十多年出現,5G 基帶和SoC都是華為較早發佈在反而是台灣比大陸領先?

依你邏輯,再加上中國幾樣東西都比台灣落伍,加上我在幾個公私營部門,都不約而同聽過、甚至看過中國製造重型機械的劣質水平,現在我都可以很理性的講:中國的軍工都是解放軍八一電影製片廠的特技,之前你們的專家都在CCTV認了中國首次核試的片段是特技效果、有第一次就會有第二次、第三四五次…
stever2018
其實第一次中國國造晶片詐騙事件能夠成功,就是因為完全沒基礎無法判斷,當時中國已經研究半導體幾十年了,結果全是虛的,這2年的晶片國造也還是如此...
kaikai0721
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chrischenslayer wrote:
哥又笑了根據台灣自己(恕刪)

哥又笑了

chrischenslayer wrote:
哥忍不住笑了

2011年12月8日,中冶陝壓重工與臺灣中鋼中機在中冶陝壓重工正式簽訂

臺灣中鋁2250鋁帶熱連軋四機架精軋機




kaikai0721
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chrischenslayer wrote:
哥笑了

台灣芯片產業就是西方資本家產業鏈分工的一環而已,高昂建廠成本由台灣人去承擔

而利潤被西方資本家賺走

78%被外國人拿走,
這台積電3年一千億美金投資設廠就只用那剩的22%
台積電1年是賺多少?
chrischenslayer wrote:
哥笑了

台灣人自己承認:

為了配合經國號戰機對發電機體積小 重量輕 輸出大的特別需求 25KVA發電機是由漢翔公司自訂規格

並委由美商Sunstrand Corporation 所研發製造的特殊機型

遺憾的是 新研製的發電機自裝在經國號戰機以來可用度一直不慎理想 屢屢發生失效事件

不能滿足戰機發電機高可靠度的設計要求

你們殲20能發射飛彈嗎?
貼張照片影片來看看。
哈哈哈哈哈哈
chrischenslayer wrote:
根據台灣自己的數據:2020年的粗鋼總產量中 普通鋼粗鋼產量為2198.4萬公噸

佔各類鋼種的95.5% 不銹鋼 及合金鋼 僅佔4.5%

這樣殘廢的鋼鐵水平,這份排名有多少含金量不就可想而知了



這才叫殘廢。
看不懂嗎?
大陸就是連汽車車體用的薄鋼板的剛性韌性都不符合製造需求,
全世界生產汽車就只有大陸製造的是一撞擊被 撕裂 為兩半,
台灣車輛再重大撞擊是凹是扁也不會是這狀況。

鋼鐵工業基礎薄弱的國家,拿產量騙外行。
這是大陸的建築用鋼筋,6分鋼筋一敲就斷。

工地上的钢筋一摔就断正常么?我和民工兄弟来给大家分析一下
觀看次數:6,842次2021年1月18日
chrischenslayer wrote:
台灣人自己承認:
台灣整體半導體設備產業的發展是從封裝設備開始
目前國內封裝設備自給率已達二成左右
並預估於2030年提升到四成
此外零組件廠商逐漸往上游設備發展 在政策補助之下
目前台灣的製程設備國產化程度持續進步
==========================================================================
台灣IC設計、晶圓製造、封裝測試的半導體供應鏈齊備,主要廠商聯發科、
台積電、日月光等都占全球重要地位,產值年年提高,
因此對製造晶片所需的材料及設備需求也愈來愈大,只是由國內提供的比例卻不多。

封裝,大陸那家會封裝???
chrischenslayer wrote:
這是1989年台灣雜誌自己也說 中國1965年就研製成功第一部晶體管電腦

全部採用自製器材,台灣1965年能有什麼電子高科技?

我就問你 大陸自製 黑白電視機 那一年才上市。
屁都不懂,整版就你胡說八道在開版。

1965年全世界的電子高科技,發明電晶體。
電晶體,聽過沒?知道是啥玩意兒??
啥都不是。
stever2018
好像中國人被灌輸錯誤訊息,台灣1965年就已經開始半導體產業...當時台灣GDP還不到1000美元,哪有能耐搞這種東西,10大計畫1970年代才開始,當時最先進的是石化產業
kaikai0721
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