farmer3000 wrote:早就有了,不是這問題...(恕刪) http://www.ncsist.org.tw/csistdup/products/product.aspx?product_Id=286&catalog=41上面有提到現在用的是砷化鎵製程,未來有規劃升級成氮化鎵製程,確定中科院的氮化鎵製程已經穩定可用?
世界成全球第一家8吋GaN代工廠 恩智浦、英飛凌等爭下大單卡產能而現階段已經成功搶進 GaN 市場的,主要有台積電與德商戴樂格 (Dialog) 等客戶合作,提供 6 吋 GaN 晶圓代工,以及世界先進與設備材料廠 Kyma、轉投資 GaN 矽基板廠 QROMIS 合作,去年底成功試產 8 吋 GaN 晶圓代工,而今年世界先進成為全球第一家能夠提供 8 吋 GaN 晶圓代工的廠商,包括恩智浦、英飛凌、德儀等 IDM 廠已經提前卡位下單,爭搶世界先進的產能。
niaba wrote:世界成全球第一家8吋GaN...(恕刪) 民間有商規的製程跟中科院是否有軍規的雷達應該是不同的,如果中科院有,應該會發表才對,我覺得現在只是在研製的階段,我也希望問題不是卡在這裡
一堆人把做雷達天線的材料與製程當作是製造雷達的重點 唉 要是這樣簡單就好了人家在討論高教機就繼續討論吧 這幾天問過一些人 查理大說高教機的重量可以減輕由於高教機主結構還是使用金屬材料 當然就是鋁合金為主 所以空重減不了太多改用複合材料 減去機砲與雷達 還有發動機後燃器與噴嘴通通加起來應該少於一千公斤其實IDF的機身結構已經盡可能改為複合材料 但主結構沒有改複合材料無法大規模減重漢翔除了亮一下飛機 技術資料沒有 試飛還要九個月後 對理應成熟設計的飛機有些怪怪的先講我的猜測 還有很多東西未定吧 說不定還有一些修改或細節在這次出廠沒有秀出來到時候或許還有一些小細節可以再討論吧
niaba wrote:商規跟軍規的半導體製...(恕刪) 我的意思不是說商規跟軍規的晶圓廠是不同,我的意思是有晶圓廠不等於雷達已經做出來,我們只能說台灣有GaN的晶圓廠,但並不代表中科院已經做出相關雷達,如果有,中科院的網站怎麼會停留在未來式? 應該早就發表了
niaba wrote:差別在功率中科院除非...(恕刪) 所以在相同的功率下,需要的元件數量比較少,耗電也比較少,面積比較小,重量也比較輕,這些都是4500噸能否裝四面雷達的關鍵,不然各國為何往GaN的方向走?Anyway, 還是回到高教機的主題吧,扯遠了