鮮花上一坨屎 wrote:
台灣建軍與各項武器裝...(恕刪)
別以偏蓋全。
供應鏈全球化已久，近年高端半導體製程的研發成本太貴、風險太高，早就已經沒有一家企業、甚至一個國家會獨力研製，專做高階半導體聯合開發的比利時 IMEC 就是這樣的背境下誕生的，基本上台積電、ASML、三星、英特爾、ARM 等等的企業的新技術開發、都是透過 IMEC 與其他企業互相合作開發、以分攤成本和風險的，亦因如此台積電採購的設備和物料都能在 IMEC 找到。
這亦是三四年前美國開始打算壓制中國的高科技產業，習近平打算用數百億人民幣想搞排除美國的自主供應鏈，我一開始就公開看扁的主因。
這個問題三四年前我已經在網絡上講，之後亦很快有明顯是大陸有接近中央的人仕、嘗試找我查探這方面的資料、不過我並無再答他們，之後習近平很快就將半導體大躍進計劃大幅加碼到10萬億，這銀碼合理得多、但我依然看低一線，因為中國和整個西方社會的技術差距、並不是用錢可解決，中國走的路前蘇聯都走過，結果永遠都比人家落後，因為技術是偷的、能給偷回去的技術都是將過時的技術。
就算美國的軍備，研發計劃都和 IMEC 這例子很類似，F-35 有多少國家參與開發，早已印在機身上。
這亦是台灣買 F-35 ，甚至買潛艦有困難的主因，因為隨便一個參與國不肯賣都會卡脖子。
最後我順帶一提，台積電的顯影劑是向日本買的，ASML 的 EUV 機內置的塗佈機台都是日本的。
