fredcoc wrote:
5G重點在基地台及雲端機房喔 !
對於芯片製程不敏感 ~~
5G重點在基地台及雲端機房，
裡頭晶片要的是7跟10奈米的晶片。
自己去查清楚，別只會嘴砲。
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fredcoc wrote:
當初中國哪個產業崛起時一開始就吊打台灣的呀 ?
結果現在台灣只剩下台積電能吹了 ....
噗~~~~所以說你根本不懂半導體行業又愛吹.......還是任正非體會的深啊....基礎數學...物理...化學搞好才是硬道理...光偷是超不了車的.......就好比...你土共國搞不定高端環氧樹酯...就別吹能做出高端的碳纖維....就好像日本把重要輔材一斷供....韓國半導體業就哀鴻遍野.....
前一陣子看了台灣一位非常了解土共國產業的科技業CEO寫的文章....他說啊...
「中國也從台灣挖了像蔣尚義、張汝京這些半導體精英去建廠，中國用同樣的模式在LED、面板，對台灣造成很大威脅，為何在半導體沒辦法？
我認為，所有製造業的製程只要低於50個步驟（under 50 steps），中國偷技術一定成功，但是半導體太複雜，它是500到2000個步驟，中國碰到太複雜的就沒有辦法。再來，半導體又有一個特質，他是每18個月到24個月就是一個世代（generation）的改變，就算你中國偷學做出來，台灣的技術又跑到前面，所以台灣90奈米、70奈米、40奈米28奈米、20奈米、14奈米、10奈米、7奈米、5奈米到3奈米，每18個月就換一個世代。
所以當中國學好這個世代的技術，台灣已經跑到前面去了。中國現在90奈米做得很好沒有用，因為終端沒有什麼產品願意用90奈米的IC，現在台積電都已做到3奈米，中芯半導體也只能做28奈米，現在在挑戰14奈米，但良率還是不夠，就算是良率夠了，人家也不讓你去投，我用更微小的設計，就可以取得更多的晶片。」
中芯??????...我等著瞧囉.....
....
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