altezzaclio wrote:
三立新聞網2022年12...(恕刪)
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說實在的很多東西都還有秘方
光是鳳梨酥主要配比網路上隨便撈一堆
如果沒驗證機制，你隨便給他個配比很難嗎？
更何況，烘焙這東西變數一堆
你用愛台灣的名義妳不賣中國
我給你個贊，只不過千萬別為了衰退的營業額風頭後去補件
我會看不起你們這種名店
誰說要成配比？台灣的糕餅業加東加西的有問題不敢申請才是真的..
yichen8173 主文說的，糕餅添加劑從原料就有了，這我也都知道，友善討論，放輕鬆嘿！！[微笑]
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大陸食安更恐怖
致1450 第一大地獄名想，第二名黑繩，第三名堆壓，第四名叫喚，第五名大叫喚，第六名燒炙，第七名大燒炙，第八名無間。
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亞利安星人 wrote:
這是啥商業機密，自貿...(恕刪)
第一次看到人家拿平面圖出來說...
而且那是園區平面圖，廠區平面圖會有?
我拿我前份工作學到的跟您討論
IC封裝，膠體 (就是看到IC黑黑的那一塊) 是很重要的
而影響的是膠餅，除了流動性、附著力還要考慮字碼雷射上去清不清楚
所以依不同產品要測試好多種成分搭配、要花很多時間
這個部分也不用提供給任何一個政府，甚至自己的客戶
因為客戶可能可以拿這配方去別的地方無痛生產
所以您說這算不算商業機密?
都待過封裝廠了，還不知道封裝的最重要的不是封裝體樹脂的成份(以BGA封裝來說)，而是注膠溫度，路徑和注膠分段速度嗎？只在意雷射打不打得上去，看來你連模壓站都沒待過。
我是沒待過molding沒錯，不過我的是舉例，不用全部表列吧?我沒提到不代表我不知道，大大
