華為推「韜定律」新架構!黃仁勳挺台積電:早就領先10年,其實問題在於四大公司定位

dingyl2021 wrote:
華為推「韜定律」新架構!黃仁勳挺台積電:早就領先10年這句話沒錯,中芯與台積電都是半導體,論製程台積電領先10年但若以華為與輝達之間的比較華為推「韜定律」新架構!與黃仁勳的輝達其兩公司的晶片技術面而言,落差只有3年華為推「韜定律」新架構!黃仁勳挺台積電:早就領先10年华为麒麟2026已流片成功,达3nm水平别扣帽子了!华为逻辑折叠和3D封装根本不是一个东西,北京大学:华为才是真3D


欸兜,支那EUV的喇叭吹完以後,改吹支那華為韜定律了嗎?

是因為支那EUV補助騙完了,再找新名目來繼續騙嗎?

能不能先算一下支那EUV的帳?
能不能先算一下支那EUV的帳?
能不能先算一下支那EUV的帳?
能不能先算一下支那EUV的帳?
能不能先算一下支那EUV的帳?
能不能先算一下支那EUV的帳?
美國制裁快要十年了,大陸不要說EUV了,連浸沒式的DUV都還沒有搞定,看來光刻機的技術實在極端的先進。不知道何時才能有真正的突破。

現在大陸能夠製造的7奈米,應該都還是使用荷蘭的浸沒式DUV光刻機製造的吧?因為大陸的數量有限,所以能製造的晶片數量也有限。
中國只靠華為。中芯半導體。


要跟台灣一條龍 拚。可能嗎


講的好像,曲速引擎 已經研發成功,量產中。







文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!