fuxinchunghua wrote:
更不會跟你講台積電的生產設備其中有一項最關鍵的設備刻蝕機來自中國大陸。
這段能解釋一下嗎?
想學習新知識。
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alazif wrote:
刻蝕機
台積電在部分舊世代與現行的先進製程中（如 7 奈米、5 奈米、3 奈米），確實有採購並使用來自中國大陸供應商的蝕刻機（例如中微半導體 AMEC）。然而，在最新一代的 2 奈米及更先進的製程產線中，台積電已採取「全面去中化」策略，完全排除中國製造的設備。台積電蝕刻機供應鏈的現況與核心轉變如下：1. 過去與現行製程（3 奈米至 7 奈米）：有使用中國設備關鍵供應商：中國最大的蝕刻機台廠中微半導體 (AMEC) 自 28 奈米時期便與台積電合作，其研發的電漿蝕刻機曾成功通過台積電驗證，並切入 7 奈米與 5 奈米等先進製程的生產線。其他中資設備：台積電在 3 奈米及較早期製程中，也使用了被中資（如北京亦莊半導體、北京奕斯偉）收購的美商得昇科技 (Mattson Technology) 所生產的加熱與微波設備。2. 邁入 2 奈米世代：全面切割、大舉替換面對美國政府擬定中的《晶片設備法案》（Chip EQUIP Act）以及多項地緣政治禁令風險，台積電為了確保能順利取得美國聯邦補貼與稅收優惠，在策略上做出了重大分流：台灣與美國廠區（全面去中化）：在最核心的 2 奈米（GAA 奈米片）製程產線中，已決定全面停用中國製造的設備，並重新認證美、日系替代供應商。中國大陸廠區（在地化分流）：為了符合中國當地的合規營運與半導體自主化政策，台積電在中國的廠區則會反向「加強」與當地中國供應商的合作，形成市場分流。3. 台積電核心蝕刻機「三大主力」雖然中微半導體曾在特定製程切入，但台積電最主流、市占率最高的蝕刻設備仍長期由美、日三大巨頭瓜分（業界稱為三分天下）：設備廠商國籍在台積電 2 奈米製程的主要分工科林研發 (Lam Research)美國負責技術難度極高、最核心的前段「導體蝕刻」與晶圓通道釋放。應用材料 (Applied Materials)美國供應範圍廣泛，全面涵蓋前段與後段的蝕刻製程。東京威力科創 (TEL)日本主要偏向供應製程中後段的「非導體（介電質）蝕刻」。綜觀而言，台積電過往秉持「多元採購、分散風險」原則，確實接納了品質達標的中國蝕刻機。但在當前美中科技戰的國際框架下，台積電的先進製程已經在進行深度重組，逐步抽離中國設備。
蝕刻機是一種用化學或物理方式移除材料特定部分的設備，廣泛應用於半導體晶圓製造、印刷電路板（PCB）製作及金屬加工。它可以分為利用藥液反應的「濕式蝕刻機」與利用電漿的「乾式蝕刻機」。主要種類濕式蝕刻機：使用化學藥液浸泡或噴淋來移除材料，成本較低且適合大面積處理，常應用於 PCB 或基礎金屬加工。乾式蝕刻機：多利用電漿（如反應式離子蝕刻 RIE）進行高精密的微細結構加工，是先進半導體製程不可或缺的設備。主要應用領域半導體產業：在矽晶圓上刻出奈米級的精密電路與 3D 結構。電子製造：製作雙面或多層印刷電路板（PCB）的導電線路。材料科學：進行表面改質或微小化學結構處理。
