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晶片的設計是由IC design house設計出來的,然後交由晶圓廠(fab)製作
如果沒有自己的fab就委外代工(TSMC/UMC/GFSG...)
最後再交給封測廠(ASE/SPIL/南茂....)研磨/背刻/切割/...做成一顆顆die 出貨
這些貨是IC design house的.....
要不要出口給大陸是IC design house 說的算,所以說只有MTK/瑞昱....這些台灣的公司有決定權賣不賣給大陸
台灣半導體廠(fab & 封測)只是做代工,賣給誰輪不到他們說話
台灣的這些IC design house的晶片,有不少數量是賣給大陸的白牌機
說不賣的話營運會不會受影響這小弟就不清楚了.
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