30歲找工程師的工作容易嗎?

erwin_cat wrote:
那是行業內的基本常...(恕刪)


+1,

大大在汽車產業的 Tier1或Tie2 任職吧(車王?怡利?凱銳?微捷?)?您所說的其實已經是只有OE/Tier1/Tier2相當資深且車規產品開發歷練完整的研發主管才能有的knowhow 跟經驗。
來簽到一下,學習學習
farastein wrote:
資工沒學過演算法?...(恕刪)
farastein wrote:
資工沒學過演算法?...(恕刪)


如果你也是念資工系就別自我膨脹了。資工系主攻的是軟體工程管理,其中必修的微積分/工程數學/離散數學,其實只是作為學生再攻讀做高價值研發創造高科技演算法所需數學理論的基礎而已。只有微積分/工程數學/離散數學這樣的數學基礎根本不足以做如影像處理、AI、Machine learning 這些高含金量關鍵科技(演算法)的研發。

直接以Nvidia 的AI 研發來舉例,99%資工系的人員只有能力應用NVIDIA JETSON Tx# 平台開發AI應用或產品,但數學系具電腦演算法背景或資工系附(自)修數學系的才有本事開創出 JETSON TX# 這樣的高科技發展平台。

這就是李開復先生為什麼說"台灣在AI產業沒機會"的原因!在軟硬體產業上、台灣政府及人民誤把勞力密集的軟硬體組裝、當成腦力密集高含金量的科技研發(如Mobileye)。學校跟職場養成台灣所謂的工程師、絕大部分其實只是會拿著歐美日先進國家軟硬體公板/軟體發展平台拼裝產品的模組拼裝品管工而已,根本不符合英文字典裡 engineer 的定義。

有一點你講的是對的,資工系會不會變成碼農真的要看自己。但除了極少數的幾家公司,台灣的資訊產業在國際科技產品生態鏈,其實是位於科技產業生態鏈最末端也最沒科技含金量的組裝測試區塊。這也逼得一些優秀的理工人員為了養家活口只能從事低階,職稱掛的是工程師但實際上只是勞力密集的科技模組組裝工。

台灣當然有很傑出的工程師跟公司,如TSMC/MTK,但真的很少很少!產業大環境結構不佳,為了討生活絕大部分優秀的人才也只能低頭當組裝品管工。

BBdog3388 wrote:
如果你也是念資工系就...(恕刪)


我看到是這樣...



皮日休 wrote:
我看到是這樣......(恕刪)


能力 A/B 薪水只有50K~30K。唉!!!

無關鍵科技附加價值的台灣軟硬體代工產業結構,使得腦力集中高度創造性的工作需求極少,優秀有能力的人也只能去做低含金量的勞力科技拼裝工。如果你們還年輕就自己多努力吧!

BBdog3388 wrote:
能力 A/B 薪水...(恕刪)


要做技術領先都是要有遠見,世上沒什麼技術可以無中生有,
而且很多東西研發下去,未來沒變成主流規格,前面投的錢就沒了,
所以胎灣主要還是做仿制組裝,包含IC設計業,
去看TI,Qualcomm官網正在賣的產品,看一下台廠的產品,
正常情況是差多少年,就是台廠在賣的規格,包含SOC,Power...
那些改版的8051就不用說了,拼的是價錢,
仿制,走在後面,有個好處,確定做出來的產品能賣錢,只是跑在後面利潤低,
很多東西被卡專利,要付不少授權費用,
前瞻性研發,可能很多會失敗,錢就白花了,
所以做裝配工,利益鏈的底層是正常的,
那些東西是美國,德國,日本在做的....
甚至中國大陸..部份領域開始在做超前了,像超級電腦,
核融合商用可能要再幾十年,但是老共在這塊也下了不少注,

在台灣做過研發的都知道,公司給的指令都是盡量想辦法做便宜,
而不是提高設計規格,東西比人家做的好,賣更高的價錢,
當然市場策略並不是研發該管的,業務說,成本高了不好賣,
只好想辦法做便宜了..
BBdog3388 wrote:
能力 A/B 薪水只有50K~30K。唉!!!
...(恕刪)


沒這麼低,2007年我在電磁式繪圖板公司職研發工程師(包韌體硬體)就有51K了,在我之前的高級工程師有90K以上(被股東嫌領太多被弄走,導致2年都開發不出下一代的產品,只能改機構來賣)

.這還是不含獎金的.版上的網友在竹科老MCU 公司做韌體的就有58K左右....

前一陣子我現任公司(事務機器開發商)要在104上找資深Andriod 工程師,薪資上就寫80K-120K了

這還是非管理職的

BBdog3388 wrote:
(恕刪)
只有微積分/工程數學/離散數學這樣的數學基礎根本不足以做如影像處理、AI、Machine learning 這些高含金量關鍵科技(演算法)的研發。

直接以Nvidia 的AI 研發來舉例,99%資工系的人員只有能力應用NVIDIA JETSON Tx# 平台開發AI應用或產品,但數學系具電腦演算法背景或資工系附(自)修數學系的才有本事開創出 JETSON TX# 這樣的高科技發展平台。

這就是李開復先生為什麼說"台灣在AI產業沒機會"的原因!在軟硬體產業上、台灣政府及人民誤把勞力密集的軟硬體組裝、當成腦力密集高含金量的科技研發(如Mobileye)。學校跟職場養成台灣所謂的工程師、絕大部分其實只是會拿著歐美日先進國家軟硬體公板/軟體發展平台拼裝產品的模組拼裝品管工而已,根本不符合英文字典裡 engineer 的定義。
(恕刪)


認同。

皮日休 wrote:
我看到是這樣......(恕刪)


如果是只作技術的科技模組組裝工,確實有可能薪水不高,但若能結合產業的 know how,我想薪水不會低的。
johnsoncj wrote:
如果是只作技術的科...(恕刪)


其實您講的對,有本事針對客戶的核心需求做整合系統提供解決方案的優秀人員,確實很高薪。

但我相信johnson跟erwin兄應該都在科技業界,我們最痛的就是台灣95%以上的PM跟工程師只會跟白癡一樣的問客戶他們要的產品規格,而不會真正深入去了解客戶的產業短中長趨勢,也只有極少數的PM/工程師願意去了解自身所在產業的短中長期科技及應用發展趨勢,結合跨領域的knowhow 來針對客戶的核心需求,提供一個高水準的解決方案。

我一位處級同事講得很狠但卻是一針見血,台灣的Product Manager 95%以上不過是RD跟客戶間的翻譯員。






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