手機殼散熱不佳,為何中間不挖個大洞?

怕手機摔到,
因此買了手機殼,
結果發現
手機殼 把另一面包得密不透風,
不易散熱。

手機殼 可以挖個大洞嗎?

這樣是否可以手機防摔,又兼顧散熱?

市面上為何看不到 這樣的手機殼呢?
(自己剪一個,技術差,會很醜,別叫我自己挖)

有人有同感嗎?

手機殼散熱不佳,為何中間不挖個大洞?
pc1200 wrote:
怕手機摔到,因此買了(恕刪)

不是有純外框的手機殼嗎?
有出只有框的部分阿

散熱這個東西 處理器才是根本

用啥散熱都一樣

容易發熱就容易發熱
或許選擇金屬材質的,可以同時解決保護手機與散熱的需求。
有金屬邊框的保護殼,會有訊號遮蔽的問題,但是跟裸機比散熱並沒有明顯改善。優點大概就不會被手機殼悶住。
現行比較有效的手機殼被動散熱請參考這篇.
https://youtu.be/p-iWTaUrcHU
pc1200 wrote:
怕手機摔到,因此買了...(恕刪)

Andmesh 有出洞洞殼 
兼具散熱跟保護性 完美
peter1988
這種殼千萬不要買,超容易卡髒污的...
435556233
要散熱 這是一定要的妥協 不然就是用邊框型的殼 但重點保護性就差了
紅魔有出過內建散熱器的手機,據說不錯。
有純外框的可以買啊
雨華來了 wrote:
有純外框的可以買啊(恕刪)

幾乎只有 IPHONE 才有外框手機殼,
其他各廠,幾乎是全包式。
icchenk
犀牛盾也有單純外框式保護殼
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