airbus330 wrote:
文不對題, 重寫(恕刪)
你的理解问题是大家共知的
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airbus330 wrote:
哥, 對他這言論, 我跪下來了天公伯救命啊！ 天公伯救命啊！天公伯救命啊！ 天公伯救命啊！天公伯救命啊！ 天公伯救命啊！
他這言論就是白痴才會說出來的言論
紀錄一下～
原來他的屎觀如下
台積南京廠不會跟台積競爭
台積美國廠會會跟台灣競爭
這種共產黨的特殊屎觀無人能敵...
而且這貨根本不懂半導體
什麼叫“南京廠是一座12英寸”廠
難道難道難道美國不是12吋廠嗎??????
fengsha11 wrote:
台积电在南京的厂是2016年7月7日：工厂正式动土建设
2018年开始量产的，直到现在都是只生产28和16NM的芯片
而2016年开始，台积电的台湾厂就开始生产10NM了，现在是生产2NM和3NM
2018年的时候，开始生产7nm芯片。
所以你能解释下16NM的芯片是如何跟7NM的芯片竞争的吗？
來，我們來看看你那可笑的共產黨“屎屎屎”觀有多低能~
我幫你這二貨解釋一下正確“史史史”觀
我幫你這二貨解釋一下正確“史史史”觀
我幫你這二貨解釋一下正確“史史史”觀
我們將時間線拉回2015年
201507台積電16奈米FinFet正式量產
201512台積宣布建南京16奈米廠
我們再將時間線拉到2020年
2020初台積電5奈米量產
202005宣布建亞利桑那5奈米廠
我們再將時間線拉回到現在
1.現在看2015年台積宣布蓋南京廠沒有掏空問題。
2.同樣的2030年看台積宣布蓋亞利桑那廠也不會有掏空問題！
3.2015年當下，台積電量產量產量產最先進的製程就是16奈米，搬到支那南京沒問題。
現在台積電把5.4.3奈米放到美國也沒問題。
4.只要台積遵守最先進製程先先先在台灣量產，就通通都沒問題！
台積電的5.4.3.2.A16製程在台灣的量產廠全都確定了！
台積電的5.4.3.2.A16製程在台灣的量產廠全都確定了！
台積電的5.4.3.2.A16製程在台灣的量產廠全都確定了！
所以你能解释下16NM的芯片是如何跟7NM的芯片竞争的吗？
5.共產黨的“屎屎屎”觀真特別，請問2015年的當下有量產7奈米嗎？
你自己都知道2018年的时候，开始生产7nm芯片，你何必打打打打打你自己的嘴巴給我看？
6.2016年开始，台积电的台湾厂就开始生产10NM了
這句話沒問題
但我再糾正一下你的共產黨“屎屎屎”觀
你認為2015量產16奈米、2016量產10奈米，所以2018南京廠量產16奈米沒問題，對吧？
那現在2020量產5奈米、2023量產4.3奈米，2025美積電量產4奈米，有甚麼問題？
麻煩你說明一下？
所有的程序都相同
台灣台積先量產，然後外廠(南京美國)再量產！
南京廠沒有掏空問題
美國廠也沒有掏空問題
請問你有甚麼問題？
請問你有甚麼問題？
請問你有甚麼問題？
我覺得是你的共產黨屎屎屎觀有一堆問題！
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blueozone0130 wrote:
(恕刪)
当前量产制程：台积电美国工厂的第一座晶圆厂已于2025年初正式量产4nm芯片，并已为苹果、英伟达、AMD等客户供货。这是美国本土首次实现与台湾地区同等质量与良率的先进制程芯片生产。
即将量产的制程：第二座晶圆厂负责3纳米（3nm）制程的生产。原计划于2028年量产，但因美国客户对先进芯片需求迫切，以及地缘政治压力，台积电已将量产时间提前至2027年。
未来规划制程：第三座及后续晶圆厂将采用2纳米（2nm）及更先进的技术（如A16芯片），预计在2030年前后实现量产。
台积电在美国厂的问题就是台积电是准备要在美国生产最先进制程的芯片
因为只要美国一句话，台积电就要出钱出人出技术
2015年，10NM的芯片就已经流片成功
当2018年南京厂开始量产的时候，台湾厂已经开始量产7NM了
而南京台积电现在能生产的最高阶芯片是16NM
所以你能告诉我南京厂是如何与台湾厂竞争的吗？
问题是美国要的不仅仅是台积电，而是台湾整个半导体产业链的40%
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blueozone0130 wrote:
來，台積電2奈米已經...(恕刪)
2020年5月15日：台积电首次宣布将在美国亚利桑那州投资约120亿美元建设一座晶圆厂，采用5纳米制程，计划于2024年投产。
2022年12月6日：台积电宣布大幅追加投资，将美国工厂的总投资额提升至约400亿美元，并启动第二期工程。此举将原计划的晶圆厂数量从1座扩大至2座，第一期生产4纳米制程（预计2024年投产），第二期生产3纳米制程（预计2026年投产）。
2025年10月：台积电宣布计划总投资1650亿美元，在美国建设三座先进制程芯片厂，并配套建设两座先进封装厂和一座研发中心。
2026年1月13日：据彭博社等媒体报道，台积电承诺在美国追加投资，新建至少五座芯片厂，作为与美国政府贸易协议的一部分，预计总投资额将超过1000亿美元，叠加此前计划，总额或达2650亿美元。
2026年2月14日：台积电再次宣布，将在美国亚利桑那州追加1000亿美元第三期投资，将其子公司TSMC Arizona的晶圆厂数量由6座扩至10座，并新增2座先进封装设施及1座研发中心。
台积电5nm工艺的量产时间为2020，而美国厂从投资一开始的目标就是最先进制程
流片成功代表着下一代芯片已经研发成功
台积电先量产的原因是因为研发中心还在台湾，搬过去的还不够多。现在已经宣布要在美国建立研发中心了
未来美国肯定会要求台积电把研发主力搬去美国
美国要求台湾对美国的投资是5000亿，是整个半导体产业链的40%，而不是只有台积电
现在大陆自产芯片是7NM，南京厂仍然是16NM。从来没有过技术升级,更不会有研发中心
而美国厂从一开始就是最先进的制程，并且后续不但持续升级，还要把研发中心搬过去
你现在仍然认为美国厂不对台湾厂形成竞争吗？
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blueozone0130 wrote:
台湾本来就是中国的一...(恕刪)
流片成功代表着新一代芯片已经研发成功，台积电可以把原有的产能转移出去，升级现有的产能
台积电南京厂从投产以来从来没有升级过工艺，现在仍然在生产16NM，也没有任何研发中心
台积电美国厂则是一路升级，并且还要建造研发中心
你觉得美国厂不对台湾厂造成竞争吗？
实际这个研发中心就是为了未来搬迁研发中心准备的
台积电在日本的厂有为了在地化有研发中心吗？台积电在南京的厂有为了在地化有研发中心吗？
台积电在大陆跟美国投资最大的不同在于
台积电在大陆的投资是台积电自己主导的，投什么技术多少资金都是台积电自己说了算
而台积电在美国的厂是美国要求的，台积电自己是没有选择权的
主导权在谁手里决定了最后的结果
美国要的是台湾全部半导体产业链的40%，而不是台积电的40%
这关系到台湾几百家企业，而不是只有台积电哦
至于打赌，就跟前面打赌是无法阻止解放军登陆一样，打赌也是无法阻止台积电的主要研发中心将来在美国的要求下搬到美国。
原因很简单，台湾无力抵抗解放军，也无力抵抗美国
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