taiwan2008 wrote:
Cerebras 最大chip , 整片 wafer 直接做 大 chip ..
史上最強AI晶片Cerebras掛牌首日飆漲68%
BigMac4Diet wrote:
晶圓在產生過程中產生瑕疵很正常，經過測試後剔除不合格Die，可能有90%切割下來的Die可以用。但是整張晶圓有部分瑕疵，對晶圓級晶片而言是無法剔除瑕疵部分的，則其生產良率會直接變成0。這種設計最大的問題是，需要極高的製程良率，只要晶圓上產生瑕疵，就會有極高損失。這家公司搞大晶片很多年了，一直在台積電投片----所以對台積電是利多喔。
Cerebras的對應生產良率問題的作法很暴力，是直接在設計上做多重冗餘，既使部分電路因製程瑕疵失效，整體仍然可以正常運作。
只不過這樣大晶片設計的好處，在先進封裝製程的快速疊代演進下，其相對優勢會被大幅壓縮。
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