TVCF2010 wrote:
例如 AMD 尾綴 3D 編號 的 CPU , 就是用 3D 封裝,
邏輯摺疊晶片的封裝技術的確跟3D封裝是一樣的,
但疊的東西不一樣,
AMD僅是把記憶體部分疊在計算單元上,
而華為的邏輯摺疊目標卻是連計算單元也做堆疊,
這在最新的麒麟9050 PRO晶片已經有部分區塊實現,
(但大部分還是計算單元堆記憶單元)
未來製程進步更多計算單元做堆疊,理論上效能都會增加的。
傳言麒麟9060 PRO晶片已經流片,
內部將包含兩超大核,性能將會再往上提一檔。
ptocdb wrote:
晶片設計流程要重構(Logic Folding不是簡單堆疊,而是把平面邏輯「撕開、折疊」成多層,上下層功能深度耦合)。