高市早苗首次以首相身分出席G7日本把稀土安全推上國際議程

也問AI,中國可能習慣被制裁官方偶爾發表不滿說法,吞忍想辦法解決自力求生
日本這幾年持續擴大配合美國制裁,中國則是因高市發言今年才開始限制出口,

操縱媒體塑造成悲慘受害者,怎不提抱美國大腿作威作福封鎖壓制,日本人畏威不威德打到痛不夠得往死裏打,
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目前日本對中國的出口限制主要集中在半導體、AI、高端材料與軍民兩用物資領域,涵蓋超過20項關鍵原料與技術,影響晶圓製造、先進封裝、OLED顯示、PCB基材等產業。 這些措施自2026年5月起逐步落地,審批由簡易報備改為個案審查,拒批率超過75%。

日本對中國出口限制項目(2026最新)
1. 半導體與AI算力相關
電子級氫氟酸(G5級,高純度,用於12吋晶圓清洗與HBM封裝)
特種苯氧樹脂(覆銅板M10基材必需)
光刻膠配套試劑(顯影液TMAH、剝離液等)
電子特氣(六氟化鎢、三氟化氮等)

2. PCB與覆銅板產業
氟改性PI薄膜
高端環氧固化劑
電子級高純硝酸/氨水

3. OLED與新型顯示
PSPI感光聚酰亞胺(柔性OLED基板核心材料)
TAC光學基膜助劑
OLED空穴傳輸材料

4. 高端封裝材料
環氧塑封料基體樹脂
底部填充膠特種改性樹脂

5. 精細氟化工與新能源配套
電子級氟化銨
高端含氟蝕刻助劑
PTFE改性單體

政策背景與影響
審批制度:由經產大臣個案審查,拒批率超過75%。
影響產業:晶圓製造、HBM封裝、AI伺服器PCB、高頻高速板材、OLED折疊屏。
缺口數據:例如高端氫氟酸年缺口約 38,000噸,高端PI年缺口超 4,000噸。
戰略考量:日本此舉被視為配合美國對中國半導體產業鏈的限制,並防止軍民兩用技術流入。
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