blueozone0130 wrote:你要不要先拿出一點實...(恕刪)你不行可以問 AI，這樣一直文不對題，不好看
1. 美國為了將晶片製造本土化，承諾給予台積電 66 億美元的直接補貼與 50 億美元的貸款。
然而，台灣輿論很快發現，要拿這筆補貼必須吞下許多「附帶條件」（被戲稱為毒藥條款）：- 利潤平分（Upside Sharing）： 美國規定，如果台積電在美國廠的獲利超過預期，必須把一部分超額利潤「分紅」給美國政府。
- 商業機密曝光： 申請補貼需要提交高度敏感的商業數據，包括產能、產出預測、晶圓良率、定價等。台積電非常擔憂這些機密會流向美國本土競爭對手（如 Intel）。
- 社會工程綁標： 設廠還被要求必須提供昂貴的員工托育服務、建設工會友善環境、滿足多元化（DEI）雇用名額等，這讓原本就高於台灣 4 到 5 倍的美國建廠成本進一步暴增。
創辦人張忠謀的真心話：
張忠謀曾公開直言，美國試圖在本土增加晶片製造是「一項浪費且徒勞無功的舉動」，因為美國缺乏製造人才，且生產成本太高，當初台積電是在美國政府「催促」下才做此決定。
2. 川普多次公開批評「台灣搶走了美國 100% 的晶片生意」，並威脅如果不來美國製造，就要對台灣進口的晶片課徵 25% 到 50% 的高額關稅。
同時，原先拜登政府承諾的 66 億美元補貼，新任商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）態度強硬，拒絕爽快撥款（截至當時台積電僅實際拿到約 15 億美元）。在這種巨大的關稅與地緣政治壓力下，2025 年 3 月，台積電董事長魏哲家親赴白宮，與川普共同宣布了一個震撼彈：台積電將在美國追加投資 1,000 億美元！
這使得台積電在美國亞利桑那州的總投資額直接飆升至 1,650 億美元（隨後在 2026 年初美台簽署的 5000 億美金半導體與關稅框架中，承諾將擴建至 12 座晶圓廠並加入先進封裝）。
這時「倒貼」的批評聲浪達到最高點：
批評者認為：「美國承諾的幾十億補貼還沒拿齊，台積電反而被逼著雙手奉上一千多億美元在美國蓋廠。這不是倒貼，什麼才是倒貼？」
