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橫空 是你朋友嗎？他也用華為耶
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您用i17即可 華為留給我們
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快點去換i17 華為給我們用
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nomo333 wrote:
Techinsight報告的中芯N+3
最小的金屬間距大約接近
台積電N5
製程越先進，金屬間距短，可減少電流傳送時間，也可減少發熱和省電，除了IC設計以外，靠更良好的導體也能解決這問題，但面積比較大。
台積電幹掉三星
想當初，蘋果晶片門就是台積電16nm較肥技術，完勝三星較小的14nm。較落後較肥的製程較省電，沒人在意體積。
聯發科幹掉高通
因為晶片都已夠小了，也可從手機其他部分减少體積，或把整合晶片整合更多功能，就不需增加手機主機板佔空間。
聯發科5G天璣幹掉高通晶片時期就靠這招。高通通訊晶片要另外一個模組，主機板較肥較耗電 。
Android幹掉蘋果
相同台積電製程，蘋果的安兔兔跑分比android 旗艦晶片少100萬，是SSD通道讀寫速度造成的。蘋果用PCIe, Android 用UFS4.x
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