在 AI 算力軍備競賽中，AI 光通訊已成為資料中心不可或缺的「神經系統」。
隨著 NVIDIA 等大廠對運算效能的要求從單一晶片轉向大規模叢集，傳統銅纜因頻寬限制與高功耗已難以支撐，促使「光進銅退」成為必然趨勢。
1. 核心技術關鍵
光收發模組 (Optical Transceiver)：負責將資料中心的電訊號轉換為光訊號進行高速傳輸，目前主流已從 400G 升級至 800G，且 1.6T 技術已進入驗證階段。
矽光子 (Silicon Photonics)：將光學元件整合在矽晶片上，大幅降低傳輸功耗並縮小體積。
CPO 封裝 (Co-Packaged Optics)：將光引擎與交換晶片共同封裝，減少訊號損耗，是解決 AI 算力傳輸瓶頸的核心路徑。
華為與中天科技 (600522.SH) 近期在 AI 光通訊領域有極具突破性的合作，特別是在空芯光纖 (Hollow-core Fiber) 的規模化應用上取得了重大進展。
以下是雙方合作的核心要點與產業動態：
1. 核心合作：
空芯光纖技術突破規模化落地：中天科技與華為攜手完成國內首次 O 波段反諧振空芯光纖 在資料中心 (Data Center) 內部連接的規模化應用。
技術優勢：低時延：空芯光纖內部為空氣，光傳輸速度比傳統實心光纖提升約 50%（時延降低約 30%），這對需要海量數據交換的 AI 算力中心 是極為關鍵的「剛需」。
穩定性：光訊號以低空速傳輸，能大幅提升傳輸穩定性。量子通信應用：雙方也聯合建成全球首例長距離低損耗空芯光纖量子通信網路，並已完成四川電信相關項目的交付。
2. 中天科技在 AI 算力鏈的佈局除了與華為的合作，中天科技已全方位卡位 AI 硬體基礎設施賽道：
光收發模組：目前 800G 高速光模組 已實現批量出貨；並在 OFC 2026 展示了基於單通道 200G 技術的 1.6T 矽光模組。
特種光纖：針對 AI 算力中心的高密度佈線需求，其 多芯光纖 已穩定量產（容量提升 7 倍），並佈局印尼工廠進行全球產能擴張。
液冷與連接器：公司推出綠色光電一站式解決方案，涵蓋 224G 銅纜與液冷系統，服務高密算力萬卡集群。
3. 華為的「AI 中心全光網路」策略華為在 2026 年 MWC (世界行動通訊大會) 上提出了以 AI 為中心的全光目標網架構：
兩大驅動：「AI 賦能網路」(AI for Networks) 與「網路支援 AI」(Networks for AI)。
產業地位：華為目前在全球光模組市場收入份額排名前三，並持續深化與中天科技、光迅科技等國內廠商的協作，推進光通訊供應鏈的國產自主化。
