輝達RTX Spart就是受到相關概念的啟發，還有台積電CoWoS先進封裝技術，都是立體電路的概念呈現。
華為的想法，是想要直接向上堆線路，不是一層一層平面晶片堆起來，而是要讓電路走直線上去，而不用走平面的電路，華為所採用的這個技術，其實在現有半導體領域就已經有了，叫做Hybird bonding，3D堆疊，這並不是一種創新的製程，而3D堆疊會有很多問題發生，如果電路纏繞太多，會變非常熱，很耗能，電路疊越高，電路也會走越長，邊際效應就會降低。
華為宣稱2025年5奈米將會量產，到現在2026年都已經過一半了，華為5奈米都還拿不出來，然後就丟出一個韜定律，華為只包裝一些新名詞的騙術，只為了騙習近平補助而已。
華為並不是很弱的公司，只是太愛說謊，如果自己真的不行的話，就早點認輸就好了，華為繼續吹牛下去，只會害慘中芯國際而已。
說的很有道理啊
