邏輯折疊深度解析!華為Mate 90系列韜定律晶片有多強?




邏輯折疊深度解析!華為Mate 90系列韜定律晶片有多強?


都把晶片切開來看了,
應該不會有人說這是單純的堆疊了吧?

看了就覺得相當厲害
當呆丸郎還在嘲笑華為的時候,人家是真的把東西給搗鼓出來了。
之前很多人都在質疑疊了兩層那散熱是不是更不行?
整段看下來總結出這個散熱用了數種方法來疊加:

1.最主要的,把整塊晶片的功耗降低,那發熱自然就下降,
只要將晶片工作頻率維持在中檔以下,又能跑出不錯的效果就成了。

2.將發熱大頭主要運算安排在上DIE貼近散熱片,
下DIE都是發熱較少的儲存單元。

3.走線變短,消耗的能量也會變低。

這邏輯堆疊目前還只是第一代,並沒有運用到極限,
明年的麒麟9060可能才是比較成熟的時候,
不過這又讓我想到另一個問題,
假使未來製程上去了,由當前7nm變成3nm,
那上下堆疊是不是會變得更難對準?或是7nm已經是這邏輯堆疊的甜品區?
超級小任任 wrote:
由當前7nm變成3nm,
那上下堆疊是不是會變得更難對準?或是7nm已經是這邏輯堆疊的甜品區?



技術會越來越進步的,到時候自然有對準的方法出現
邏輯和幾何微縮彼此並不矛盾衝突,
因此3nm不是難題而是有沒有必要,
最先考量製作和成本平衡能爲市場接受。



連高通都買華為的邏輯折疊技術,毒台綠圾又要大崩潰了


正腐助大家吃萊豬,配核食, 用心涼苦。>>>>>>>>> 大馬女子來台讀書被姦殺,讓全世界看見台灣。
jettakimo wrote:
連高通都買華為的邏輯...(恕刪)


就華為自己的新聞稿,的確是沒有提到邏輯折疊這種東西,

Huawei and Qualcomm Announce Broad Patent License Agreement

不過倒是包含之前被禁的5G,還有一些AI的領域,
當然網路上也有另一種說法,
真正合約內容大家是看不到的,也許有包含也不一定,
看之後高通推出的產品是否也有類似概念就成了。
超級小任任 wrote:
就華為自己的新聞稿,的確是沒有提到邏輯折疊這種東西,

新聞的源頭是彭博社,
不過鶄蟾不敢噴彭博社,對此新聞依然神隱。



高通取得華為 LogicFolding 晶片技術專利授權
Qualcomm licenses patents on Huawei’s LogicFolding chip tech — Bloomberg

Bloomberg News
Mon, Oct 05, 2026 • 05:47 PM GMT+08 • • 2 min read

(Oct 5): Qualcomm Inc has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co’s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas artificial intelligence (AI) markets.
超級小任任 wrote:
看之後高通推出的產品是否也有類似概念就成了。



邏輯折疊並不是華為的專利, 早就不是什麼創新了.
而且高通還駁斥華為的吹牛逼.

高通(QCOM.US)否認與華為專利交叉授權協議為淨支付方及涉邏輯摺疊晶片技術
https://hk.finance.yahoo.com/news/高通-qcom-us-否認與華為專利交叉授權協議為淨支付方及涉邏輯摺疊晶片技術-065942471.html

看來小粉紅又再一次被打臉了.
yume4523 wrote:
邏輯折疊並不是華為的專利, 早就不是什麼創新了.
而且高通還駁斥華為的吹牛逼.



你看就你這只會複製貼上的程度是想要打臉誰?
首先邏輯摺疊的"晶片架構"的確是華為的技術,


高通也沒說華為吹牛(正常公司哪會這樣發言?)
只是說新聞敘述不正確而已,實際上華為自己的公告就沒提到邏輯摺疊,
不知道你在說誰吹牛逼,我看是蠢的一批。

另外華為與高通取得交叉授權就足以讓井蛙破防了,
這是那個數年前還被唱衰一決不振,被撤底封禁的華為欸,
現在居然能跟美國公司取得交叉授權?為甚麼啊?美國公司自甘墮落嗎?
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!