elvis30901 wrote:
在intel跟amd...(恕刪)
照我看目前CPU最难的其实不是制造，而是很难从头搞一个自研的指令集，这个影响面就非常大了，软硬件整个生态系都需要配合。
华为有自己的服务器CPU，是ARMv8架构指令集的鲲鹏，目前国内很多ARM架构服务器采用的都是这个了，跟兆芯龙芯的X86和MIPS是不同指令集。
由于目前国产CPU的整个生态系还在初始阶段，几条路线都在往前赶，目前不好说哪个最终会出线。
不过龙芯这条路算是比较冷门了，OS和应用在这几个里面都算少的。
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中國改成蟲芯可能會好一些
kemeat 你放心好了，要他拿出證據簡直就是不可能的事情，他只會胡説。
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摘星子 wrote:
龙芯中科近日宣布，下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。
据悉，目前计划3C6000/S/D/Q系列明年一起发布。3C6000系列16核版本3C6000/S自测性能相当于至强4314，32核版本3C6000/D自测性能相当于至强6338，64核版本3C6000/Q还在封装中，预计年底回来。
中國為啥要自制CPU??
INTEL 跟 AMD已經做那麼久了...為啥中國要去自制??
因為怕被禁用....
美國對中國的制裁手段無所不用其極...那哪天禁止INTEL 跟 AMD銷售制到中國...或是微軟不提供更新給中國客戶時
中國在來開始想自己製造時那為時已晚了...
你要拿中國CPU跟INTEL或AMD相比...那是白癡般的想法...中國制的CPU根本沒人去考慮...
但是萬一美國禁止銷售時...那中國至少還能有其他選項...
所以中國扶持自家CPU產業是對的...靠著國企或政府系統的訂單還能延續中國自制CPU廠商研發的壽命...
還有一堆所謂業內白癡...拿蘋果手機跟華為相比...如果華為不受美國制裁...今天鹿死誰手還不一定...
但是在美國頃全世界之力制裁華為...華為還能自制等效7奈米晶片跟自己研發OS....量產並研發新一代手機.....
放眼全世界...沒有一家能做到..包括蘋果...
其實手機的CPU早就是性能過剩...一般使用者上上網看看短視頻..玩玩小遊戲其實根本用不到那麼高速的CPU....
重度手機遊戲玩家才會真的去比CPU的運算效能...一般使用者看的是手機訊號強度..通話品質..電池續航..上網流暢度....
蘋果手機還有一個最大的優點在於商務客人就是便利性...換手機時直接對傳方便省事...
用手機是習慣性..用習慣蘋果很難換回去其他系統...用其他系統要換回蘋果也是要適應期的...
但是華為在美國全力制裁下還能自制出一支性能堪用而且還能創新衛星通話的手機實在令人驚艷...放眼中國其他手機製造廠是無法辦到的...
全世界沒有任何一家手機製造廠..或晶片製造廠能承受美國全力制裁的打擊...包括台積電...
那是還沒有受到美國制裁....那萬一川普哪天不准所有美國技術的軟硬體再銷售到中國呢??
中國在做的就是未雨綢繆...現在全面去美國化晶片..全部改成自制晶片...
中國現在已經是全世界晶片進口大國...中国是全球最大的芯片市场，按照Counterpoint Research的数据，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，这样算下来，进口3495亿美元，相当于全球67%左右的芯片，在制造出来后，就进口到中国来了，占全球所有芯片的三分之一左右。
如果中國真的全部改用自制晶片...那美國那些晶片設計公司...跟晶片製造廠商包括台積電...第一個受到極大的影響...
只有白癡才會認為美國用晶片制裁中國對台灣有利....
白癡無所不在，會講華為是因為華為被霸道制裁，其他手機商又沒被制裁。
某自稱台灣人的白痴又在幫華為洗地了
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為甚麽對岸的人，總是天真充滿整個腦袋
美國一堆人不用windows
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開源鴻蒙5.0正式發佈 底座及配套能力快速穩定成熟
中國新聞網 2024-12-20 21:54:12
中新網北京12月20日電 (記者 劉育英)記者20日從開放原子開源基金會獲悉，在當日於武漢舉行的2024開放原子開發者大會暨首屆開源技術學術大會上，開源鴻蒙操作系統5.0 Release版本正式發佈。目前以開源鴻蒙爲底座的生態設備數量突破10億。
開源鴻蒙是由開放原子開源基金會孵化及運營的開源項目，目標是面向全場景、全連接、全智能時代，基於開源的方式，搭建智能終端設備操作系統的框架和平臺。
開源鴻蒙5.0版本標誌着開源鴻蒙操作系統進入全新發展階段，將加速推動生態共建，助推應用落地，賦能各地方產業創新升級發展，加速實現萬物互聯。
開源鴻蒙底座及配套能力正在快速穩定成熟。從1.0版本的700萬行代碼發展到5.0版本的1.2億行代碼，系統能力顯著提升。新版本支持各類超級應用的開發，分佈式軟總線升級，提高設備連接效率和穩定性。智能設備運行更流暢，多任務處理更高效，設備間數據共享更安全便捷。爲開發者提供更友好的開發環境，加速應用開發進程，提高應用的可操作性和靈活性。
在產業應用方面，開源鴻蒙與主流芯片廠商合作，超過120款芯片完成適配，超過900款軟硬件產品通過兼容性測評，覆蓋電力、交通、醫療、金融等多個基礎行業領域，以及穿戴、超高清、家庭終端等消費者領域。
在技術治理方面，項目管理委員會構建適合社區發展的技術治理體系，推動技術規範化和成熟化。在代碼共建方面，社區匯聚8100多名貢獻者和70多家單位持續共建，項目代碼量累計超過1.2億行。
