ai_0301 wrote:1987 時值李國鼎...(恕刪) https://www.bilibili.com/video/BV1dQ4y1J7LC/联发科今年好猛啊,天玑9300出了性能比高通和水果a系列猛
不同於 Intel 季辛格 擅演獨角戲AMD & tsmc 兩位 CTO 以交談方式向 Intel 嗆聲 身高190cm 的老米,Mark Liu 台大電機學弟,雖患眼肌無力症,仍被 tsmc 委以重任各位有無發現頂尖學府 Mark & 老米英文發音,還是強過交大電子,成大電機 的 VP ? 精華摘要1.AI chips 市場規模更甚手機 & 汽車市場2.老米重複了張曉強提及的 CFET - imec 定義 2032 的電晶體微縮技術 3.與 AI 當紅的記憶體公司 Sk hynix & Micron 合作 HBM 堆疊 ....... Samsung 急死了 ! 4.GPU 間,未來以矽光子連接
美國博主的視頻,內容恰好是 宅爸反覆提及的冷事實2018 tsmc+Huawei+ASML 三強聯手,以 EUV 攻克 5nm SoC製程節點超越 Intel & 全球首款 5G 手機,並超前 Apple美帝嚇出一身冷汗 ! 開啟晶片戰爭 ..........