华为用库存的台积电晶片卖爱国情怀,做为中国人我的心在流泪!

上面有一篇摘星子自我陶醉欸
誰去戳破美夢
shaupenhauer456
你們的“臺獨美夢”早就被民進黨戳破了![^++^][幫不了你]
樓主可以買三星或蘋果

tom7615
對!今年水果難賣[^++^]
累了累了 不敢輕易相信新聞了
請問閣下是對岸人士嗎?似乎很瞭解對岸?
哈哈哈哈哈哈
GPU是新的架构,神他妈三年前制造的芯片用了三年后研发的架构
若批评不自由,则赞美无意义。
going_down wrote:
果不其然

有人拆机后,拿出晶片一看,证实了我的猜想

所谓的华为麒麟回归只是2020年台积电制造的库存晶片!

我不感到意外,只有心寒


说了多少次了,装大陆人的时候不要说晶片!!!

是 芯片 ! 芯片!! 芯片!!! 懂了没
going_down wrote:
就是库存

看到晶片上的2035了吗?

拆解的麒麟9000S芯片封裝上寫的封裝
日期為2035-CN,2020年第35周大陸封裝,

核心代碼Hi36A0,跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。


那这张图右下方的芯片是怎么回事??

6300年 第41周大陆封装?

还是2063年 第41周大陆封装?


going_down wrote:
核心代碼Hi36A0,跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。

貌似是Hi36A9
18年台干 wrote:長知識了,上個世紀我幹了七年IC封裝產線主管的工作

第一次知道封裝好的IC可以重新封裝,要是封膠前把金線都給除掉重新打線我相信有可能,只是這樣的良率可能低到難以想像
...(恕刪)
怕了吧,這時候就要說 經過七年,封裝廠已經有能力重新封裝,良率100%
人家用的是中芯的晶片好吗,真的丢脸
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