natyshow wrote:
半導體會跟面板一樣變成夕陽產業
新材料、新技術未來必定會出現，
半導體勢必被取代是無庸置疑，
但是現在還看不到跡象，
何必為了20年、30年甚至50年後才會出現的新技術，
放棄眼前的獲利呢？
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Dr.Corgi wrote:
但威脅是，如果真的被中國用嘴炮搞出1nm，又不用採用被管制的設備，那投產三五年內價格絕對大崩盤
半導體幾十年的發展
是一步一步的研發歷經無數的挫折
EUV花了人類40年才量產
集全世界各技術之精華
ASML光是EUV的量產機就花了10年開發
從各種方法中找出可行性量產
1nm還是nanosheet的架構
在IMEC與各研發機構與機台商早就有在研發
台積電早就有在研發
大陸自動化設備算是弱勢
基礎不好
現在的ASML上的EUV曝光機的定位
就達到1.1nm
我個人對於後續的電晶體開發也有實務上的問題要考慮
pattern可以到了1nm,這OK
但電晶體還是有三極(gate/source/drain)
然後三極要有contact接點/via/interconection將訊號往上連
layer間的定位誤差一定是sub-nm
整個300mm的wafer快速定位要低於1nm的定位精度速度要快要準
真的很難想像
ASML目前已經可以做到小於1.1nm的定位精度
一般的機械業定位精度要是sub-micro meter就已經很強了
ASML要的是sub nm
全世界頂級的工具機與製造技術都在歐洲
整合全歐洲的實力才有ASML
ASML的EUV的反射鏡的精度有多變態
直徑450mm 表面的形狀精度是50pm (pico meter)
相當於0.05nm
一個原子的大小才多少
人家精度是50pm
相當於原子排排站彼此定位誤差不能小於一個原子
真是變態中的變態
工業界
產品精度的少個0是工具機精度,再少個0是量測設備精度
全世界的頂級加工量產技術都在歐洲
大陸在頂級工具機的技術是全世界最弱的...
半導體製程技術
除了設備
還有材料
日本只要限制三種材料就可以摧毀韓國的半導體工業
光阻
氫氟酸
polyimide膜
這三種低精度的低純度的大家都會做
但是超高純度,比後面有幾個0幾個9的
半導體用的都是日本貨
韓國也有大間化學廠
但是就是做不出超高純度而且品質均一的化學品
所有技術都沒有美國的限制
但是就是做不出來
三星也只敢用日本的材料,國貨連碰都不敢碰
韓國傾全國之力研發也失敗
三星甚至送一台上億美金的曝光機給韓國的研發機構
光阻研發出來後直接上量產機測試
但是還是做不出來
實驗科學都是比家底的
沒有幾十年的基礎研發
根本上不了臺面
越是超高精度
越是只有寡頭壟斷
半導體設備業都在整合
因為負擔不出天價的研發費
而且對手研發出來就會讓自己破產
所以產業都在合併
減少研發風險
1nm這種技術都是在玩原子操控術
甚麼ALD(原子層沉積)
ALE(原子層蝕刻)
以後誰在跟你講沉積多少厚度
都是長多少層,蝕刻幾層原子
寫論文大家都會
但品質是在談
WIW (within the wafer)
WTW (wafer to wafer)
BTB (Batch to batch)
要能量產拚品質價格交期
台積電都5nm量產了
三星連7nm的良率都有問題
Intel的10nm良率都有問題
我都懷疑Intel的10nm的量產還沒用到EUV技術
用193i硬做出來
EUV與193i是完全不同的技術
所有設備,光阻與設計都不一樣
Intel練功可能還有問題
最後都只有寡頭壟斷
每天選擇什麼都會永遠的失去這一天
所以不需要在爛人與爛事上浪費一秒鐘~
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natyshow wrote:
我那位喜歡放空，反一(恕刪)
我本身是半導體人, 在這產業打滾了十幾年, 經過金融海嘯看過有幾家半導體廠倒了嗎? 頂多被收購
一堆六吋八吋廠都還活得好好的, 產品還是有人買
半導體隨科技發展需求是越來越大, 從電腦, 手機, 電動車等等... CPU 運算要快, 記憶體容量要大...
在還沒有取代半導體的材料出來之前都是科技必需品
所有半導體廠賺錢來源都來自 Capacity 誰大 (市占) + Yield 誰高 (技術) + Cost 誰低 (成本), 誰做的最好誰就賺錢 (在同一世代下), 可以看台積電產能有多大 (廠區分佈全台+國外), Yield 跟世代轉換速度很快 (聽說有一批 RD 夜鶯部隊 24hr 在研發), Cost 更不用說, 積極扶植 parts/material 在地化.
我認為也不用太擔心對岸的半導體業, 因為這中間阿共堆了多少錢在自主半導體? 拉了多少台灣專業人士? 結果現在呢? 我前同事被挖角在那邊根本也沒壓力, 每天準時上下班超開心,
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