五分鐘了解 CoPoS

什麼是 COPOS？

COPOS 全名是 Chip-on-Panel-on-Substrate

• 傳統 (CoWoS)： 是在「圓形」的矽晶圓上蓋房子，面積有限。
  
• COPOS： 改在「方形」的大型玻璃或金屬面板上蓋房子。

以前像是在圓形的披薩皮上擺料，邊角會浪費。現在改在巨大的「長方形烤盤」上擺料，一次能做的數量更多，空間利用率更高。

COPOS vs. CoWoS

這兩者的競爭，本質上是「圓形 vs. 方形」與「成本 vs. 極限」的對決：

特性	CoWoS (晶圓級)	COPOS (面板級)
形狀	圓形 (12 吋晶圓)	方形 (大尺寸面板)
生產效率	較低（圓形邊緣會浪費空間）	極高（利用率 >95%）
封裝面積	受到晶圓尺寸限制	極大（可封裝超大型 AI 晶片）
成本	昂貴	顯著降低（產出效率高 3-5 倍）

目前的應用

COPOS 的出現，主要是為了解救「CoWoS 產能不足且太貴」的問題

• AI 伺服器： 雖然最頂尖的 GPU 仍用 CoWoS，但次一階或特定需求的 AI 晶片正轉向 COPOS 以量產。
• 車用電子： 自動駕駛需要高效能但也要控制成本。
• 大型通訊基站： 需要在單一封裝內塞入更多晶片。

目前的趨勢

• 晶片愈做愈大，改用「方形面板」封裝，可以增加單片產出量
• CoWoS 產能不足且昂貴，急需「替代方案」
• 隨著 AI 算力需求爆炸，傳統材料會發熱、掉速，COPOS 這種有機材料能改善這些問題
  

總結

CoWoS 像是用「純金橋樑」連接晶片，穩固但昂貴；COPOS 則是換成了「特製的高科技塑膠橋樑」，雖然硬度稍低，但在傳送某些特定訊號（如光或高頻電波）時跑得更快，而且更便宜。

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