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moacetyl wrote:
devine...(恕刪)
2025-07-17 14:45
記者署名：
記者高兆麟／台北報導
原文內容：
晶圓代工龍頭台積電（2330）今（17）日舉行法說會，並公佈 2025 年第2季財務報告，稅後純益 3982 億 元，每股盈餘 15.36 元，創下史上單季新高，台積電ADR美股夜盤反應業績利多飆漲逾6%。
台積電ADR連續2個交易日收盤、盤中同步創下史上新高，美股16日以上漲0.61美元或0.26%、237.56美元作收。
台積電在台股今日收盤後公布第2季財報，數據亮眼，除單季獲利創下史上單季新高外，單季毛利率攀升至58.6%，均大幅超越市場預期，也帶動台積電ADR美股夜盤股價，股價直拉走揚，最高上漲15美元至252.99美元，大漲6.5%。
https://finance.ettoday.net/news/2998027
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照魏先生的說法，未來五到十年會"非常好"~~台積電：十年內生意非常好 董座魏哲家憂心關稅讓全世界經濟往下掉
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投資是看幸運? 你這叫投資?[口水][口水]
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先進製程不太可能，成熟製程的話還有可能，不過到時候台G的營收應該都不靠成熟製程了
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eriks626 wrote:
2030年連中國應該...(恕刪)
半導體這行有Road Map
畢竟台積電也只是個工廠
設備與材料都要靠供應商
所以上下游的整合都有時間表
不過在製程整合/良率這一塊
到了2030
還是獨霸...
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「美國的AI Infrastructure發展以及先進封裝的重要性」
最近，在美國舉行了一場”Winning the AI Race”的event，美國的創投專家、政府官員、和科技業的大老們聚在一起，討論美國要如何贏下這場AI的競賽。
NVIDIA執行長Jensen Huang、AMD執行長Lisa Su、Y Combinator的Partner Paul Buchheit……等人都齊聚一堂討論未來的策略。
美國正在嘗試以國家的角度來整合資源，並集結投資界和業界的資源、Insights及努力，希望能在AI的競賽中取得主導地位。
而這就連結到新一波的AI Infrastructure建設，如OpenAI Sam Altman & Softbank孫正義共同宣布的Stargate計畫。
看起來美國開啟了新一波對AI的發展計畫。不過，這一篇就讓我們以AI發展和半導體的角度，來討論一下AI Infrastructure的發展，以及其中關鍵的半導體技術：先進封裝。
▌2030年的AI Infrastructure計畫
從目前各大巨頭對AI的計畫我們可以發現，現在整個AI Infrastructure的發展並沒有要慢下來的意思。
相反的，目前Big Tech、OpenAI、xAI…..等公司之間的競爭，反而讓這樣子的發展持續高速進行。
目前主要用來訓練新模型的GPU數量，大多都在10萬顆GPU的這個層級。
以目前Stargate公布在Abilene (Texas)還有與Oracle加碼的計畫看起來，未來幾年會很快的到達200萬顆GPU的層級。而xAI、 Meta也有計劃要建構百萬以上GPU的Data Center。
因此，到2030年之前，我們將會看到很多百萬顆GPU以上的Data Center出現。
不過，接下來的挑戰在於，以Data Center中晶片互連的數量指數增加的情況來看，晶片和晶片互連的效率會未來一個很重要的關鍵。
▌半導體硬體的挑戰：晶片和晶片互連的效率
現在看起來，目前業界的作法會是持續的計畫更大型，更多資料中心。然後再在晶片的硬體上進行優化。
傳統的作法會是在製程節點上升級，而這樣的升級會帶來電晶體密度的增加以及能耗效率的提升。
不過，一是製程節點上面的升級已經不足以滿足需求，二是晶片間資料的傳輸在Data Center晶片數量增加下會有更大的能耗。
因此，需要更好的方法降低晶片和晶片之間資料傳輸的能耗。
而目前看起來先進封裝會是非常關鍵的技術。
▌解決方案：先進封裝的重要性
一般來說，大家會將焦點放在晶片和晶片互連的技術上，比如說Silicon Photonics，將電訊號傳輸轉成光訊號傳輸就是一個好的方式。
不過，我們現在會看到更多先進封裝的技術被用來降低整體系統的能耗。
首先，我們看到更大的2.5D封裝被用來取代更多的晶片互連，比如說原本NVIDIA NVL72是讓72顆GPU互連，每顆GPU為2倍的Reticle Size (就是把2顆GPU封裝在一起)，但是，接下來在2027年會發佈的Rubin Ultra NVL576，就會是4倍的Reticle Size的Rubin Ultra (就是把4顆GPU封裝在一起)，然後把144顆Rubin Ultra串連在一起。
原本更大GPU cluster的一部分串連，用更大的2.5D封裝來取代。
另外，像用先進封裝和Silicon Photonics整合的Co-Packaged Optics (CPO)，接下來會被各家公司使用在Switch晶片上，或是和XPU的互連。都充分的顯示先進封裝的意義不只是在單純封裝上，也是大幅增加晶片和晶片互連效率的重要技術。
▌先進封裝的產能需求：先進封裝為目前半導體產業的發展關鍵
因此，我們從TSMC的計畫來看，我們會發現過去這幾年先進封裝的產能增加速度，2.5D封裝的CoWoS是80%以上的年增長率，而3D封裝的SoIC，則是更誇張的以100%的年增長率在增加。
相比於先進製程不到50%的產能增加速度，可以發現先進封裝會是目前AI Infrastructure硬體發展的重點。
而從2.5D封裝和3D封裝發展的Roadmap來看，我們可以發現2.5D封裝的尺寸還在快速的變大，這顯示了未來晶片互連會積極的使用先進封裝來幫助優化。
而3D封裝則是將IO pitch尺寸微縮，讓晶片能夠以更低的能耗來傳輸更大量的資料。
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