這次測試的是Silent Pro M最低階的500W機種。
外盒正面，產品型號及照片是以獨立的包裝彩頁套上黑盒子主體，除了產品名稱及瓦數外，還有電源供應器實體照片，左下則印上80PLUS認證標章及5年保固圖樣。
外盒背面，印上產品規格、各路輸出表、主要特點實體照片、特色說明及風扇轉速/溫度變化圖。
側面，以八國語言印上"需要詳細資訊，請造訪CM網站"。
包裝內容一覽，除電源本體外，還有簡易安裝說明、說明書電子檔光碟、各種模組化連接線、安規電源線、保證卡、固定螺絲及兩個防震用膠條。
電源本體外觀，採黑色平光黑烤漆，電源側邊外殼貼上品牌、系列名稱及瓦數貼紙。
散熱風扇出風口採用六角形蜂巢網狀設計，與一般電源不同處除了網目較細外，護網本身也是略凸出於外殼。
電源背面的Cooler Master品牌商標立體裝飾銘牌，可惜裝機後只有採電源側置或下置的機殼才可以看的到該LOGO。
鈦色散熱風扇護網，避免風扇運轉時受到異物入侵干擾，中央也有Cooler Master品牌商標裝飾圓牌。
模組化輸出插座，PCIE、週邊裝置用的電源接線是採模組化設計。
將所附的防震膠套對上電源供應器前後端特定的固定孔位後，就可以安裝完成。
輸出規格標籤，從各路輸出表中，可以看到12V採單路設計，此款500W機種12V最大輸出34A，408W。
主要電源接頭，提供一組ATX 20+4P及一組ATX/EPS兩用4P+4P接頭，並使用黑色隔離網包覆。
顯示卡電源接頭，兩條模組化線路提供2個PCIE 6+2P電源接頭，並有標籤標示。
週邊裝置電源接頭，兩條模組化線路提供5個標準大4P接頭及1個小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，兩條模組化線路提供6個傳統直式SATA電源接頭。
於模組化線路部分使用一體式平行排線，雖然較為美觀，但顏色僅有黑色，並無分色處理，線徑也較一般標準線材為細。
將所有線路插上模組化輸出接頭後的樣子，各組接頭形式皆不同，並無誤插的風險。
內部結構圖，為Enhance代工，採雙晶順向式結構，3.3V單磁性放大調整電路。
從側面看可以發現散熱片伸展面積相當大，並且在功率元件及鋁質散熱片間墊上銅片，以兩種不同散熱特性的材料彼此互補，增加散熱能力。
使用永林興DFS132512M 12V 0.2A 13.5公分油封軸承風扇，帶動整機散熱氣流。
交流輸入插座後方，加上額外的Cx及Cy電容，交流電源線及接地線上也纏繞EMI磁環，都是為了增強雜訊過濾及隔離能力，不過各接點處焊接點裸露，並未包上熱縮套管。
主電路板上的EMI濾波電路，對輸入交流作進一步的雜訊過濾及隔離，位於紅框右側的保險絲以熱縮套管包覆後，直立安裝於電路板上。
保險絲左邊的藍色TNR(突波吸收元件)未以套管套住，保護效果會略為打折。
整流及APFC電路區，橋式整流器固定於散熱片上協助散熱，大型元件間使用點膠方式加強穩固性。
APFC輸出電容使用兩顆日系NCC(日本化工)KMR系列450V 180uF 105度電解電容並聯使用。
PFC/PWM整合型控制器CM6806AG安裝於主電路板背面，此電源大量採用SMD元件，不僅元件佔用面積更小，電路板排列也較簡潔。
主要變壓器，負責傳遞及轉換各路輸出電能。
輔助電源電路變壓器，負責5V待命電源及電源供應器自身電路所需電源。
二次側整流濾波電路，5V、12V與-12V共用一輸出電感，3.3V因有磁性放大調整電路，所以獨立使用一輸出電感。
二次側及週邊電路全部使用台系TEAPO(智寶電子)的105度電解電容。
紅框內為電源管理IC，使用點晶PS223進行各路輸出電壓、電流、短路、電源內部溫度等各項保護，並接受主機板PS-ON控制及產生PG信號。
模組化輸出接頭電路板，後方電路敷錫增加載流能力，並加上絕緣塑膠片防止短路，不過主電路板與模組化輸出電路板間連接導線數目偏少，大電流輸出下可能會造成較大損失。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Pentium D 805
主機板：華碩P5N-E SLI
記憶體：創見1GB DDR2-533 * 2
顯示卡：兩張Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式運作
硬碟機：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1
其他：8公分風扇1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.48W。
2.開機進入作業系統，啟動各項測試程式完成後，量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置耗用直流功率為192W：
3.POWER跑10分鐘熱機後，同時執行2個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次十分鐘，總共五次，從處理器/主機板/顯示卡電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置直流耗用功率為390W：
各路輸出電壓及推估轉換效率表：
主機板3.3V電壓紀錄：
主機板5V電壓紀錄：
主機板12V電壓紀錄：
PCIE接頭12V電壓紀錄：
處理器12V電壓紀錄：
於32.3度的環境下，電源供應器運作50分的測試後，最高排風溫度為51.7度。
優點
1.大尺寸風扇採用，兼顧靜音及散熱。
2.帶狀平行式模組化線組，質感良好。
3.防震膠墊避免與機殼發生共振噪音。
4.單路12V輸出設計，避免裝置分配受12V迴路最大限制影響。
5.大型化散熱片，鋁銅複合設計有助元件散熱。
缺點
1.單磁性放大電路結構Cross regulation較差，在3.3V/5V輕載下，12V壓降幅度較大，穩定性也受影響。
2.平行線組雖美觀，但線未分色，線徑也較細，整線時僅能單向彎折。
3.使用油封軸承風扇，後續需注意風扇健康狀況。
4.內部部分接點及輸出端線組並未以套管進行二次絕緣強化。
5.主電路板連接模組化輸出板的連接線數目略少，大電流傳輸時會造成較大損失。
報告完畢，謝謝收看。
