『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

有人問我,既然聯力願意給予換貨,為何不願意將Q07換成Q11 ?
在賣場看到實物的硬體佈署後,發現不換可能還比較好。

直接講原因了………………..

『Q11』設計簡圖 : 上視剖面圖
『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

讓我決定不換的關鍵:
這個角度的圖原廠沒有公佈,因為這是重大設計瑕疵。
『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

由於這個"破孔",14 cm fan 的主要功用不再是吸取機殼外部冷空氣,而是機殼內部氣體循環!!
(破孔: 業界的術語,開洞的意思)
氣體流動示意圖: (真實流動模式並非如此簡單,需要以3D動畫才容易完整呈現)
『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

當風扇轉動時,
是由較近且沒有阻力的洞口進風? 還是由較遠且阻力偏大的洞口進風?
答案是2個都會,只是比例相差非常懸殊。

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從官網公佈的圖片可以發現 CPU散熱器 和 PSU風扇 相對,分食機殼內的空氣,
但 14公分扇 吸入外部冷空氣的能力卻十分不足;
此時,剩下不夠的空氣(負壓)就必須從其它散熱孔取風。
『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。
當零件成現高溫時,風扇轉速會提升,冷空氣由其它孔區進入的現象會更加明顯。

Q11 的散熱孔有 8 區,(沒有一區適合自行加掛風扇)
左右側板:各2區
上板:1區
背板:3區
這8區是進氣或是排氣並沒有固定,會依風扇轉速(吸風需求/相對負壓)而改變,
想要加裝濾塵棉變得很不容易下手。

一般的濾塵裝置是只設於進風處,排風處並不設置,理由是減低流道風阻,
增加流體流動效率。

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『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

側板開孔率目視粗估為50% ,再乘上進氣孔面積(15.6*2.3*2邊) ,也就是約35.9平方公分,
對應14 cm 風扇是極為不足的。
(其中一邊因內部破孔關係,幾乎沒有作用;可由長時間使用後觀察2邊側板的積塵量得知。)

『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

※14 cm 風扇的圓形通風面積約 127 平方公分。
※一般公司在設計散熱器時,開孔率常用的下限是70%。
※強制拉高14 cm 風扇的轉速,會因進氣效果不成比例,結果只是徒增噪音值。
※『Q11』內部空間足夠裝顯示卡,但是多來一個風扇吸風,積塵的速率將再提升。

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在設計界,產品的 外觀性 和 功能性 常常產生衝突,
為了賣相,Q11的外表沒多少破孔。

破孔型態若非特定樣式,就不適合加裝風扇,甚至無法加裝。


個人的結論:
聯力Q11比Q07體積大,因此對DT零件的相容性 和 散熱效率都有提升,
但其中,散熱效率的提升程度僅只有一點點。
(證明的方式很簡單,把14 cm 風扇 和 定位鐵架拆掉,比較裝與不裝的差異即可)

若要優秀的散熱效果、防塵改裝,Q11並不適合;
如果只求外觀質感,那Q11 還可以買。


本來不想公開這一篇的,但是自22日去信要聯力寄一條線材,
卻至今日此刻完全無回應。

================去信內容====================
請問有無25~30公分的前置usb埠連接線??
拆裝方面我沒有問題。
延長線比較不適用,
如果沒有,還是煩請寄延長線給我。

另外,由於孔位不齊,幾次拆卸之後,部分側板螺絲已"滑牙",
可否寄幾顆給我?
謝謝
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正常來說,就算沒料件而要客戶等待,應該要禮貌性的知會一聲,
這段等待時間中,我為此事被使用者(老爸)”刮”了2頓,
一條線搞得整個機台閒置許久,真的非常不悅。
因我也有購買此機殼,感謝樓主提出此問題

而關於樓主提到的破孔,如把那邊遮蔽起來,使熱空氣無法透過此孔循環,不知是否有利於熱氣排出?

等組裝後我再分享實驗心得....
建議不要買這台,因為側板是用攻牙的,螺絲鎖太緊或是鎖時斜掉了,會讓那1.5mm厚的螺絲孔牙紋崩掉。

MMAX wrote:
而關於樓主提到的破孔,如把那邊遮蔽起來,使熱空氣無法透過此孔循環,不知是否有利於熱氣排出?


會有利熱氣排出。

但是破孔遮了,這14cm fan 一樣會產生問題,
硬體在高溫下依舊無法提供足夠進氣,
且於平時,會因開孔率過低導致噪音值上升。(風切聲)

若要顧及噪音,
使用降壓線降低葉片轉速,讓不夠的氣體由其它孔區進入,
可能是比較折衷的辦法。
我針對PC-Q11來做一些說明啦

基本上樓主主要著眼在熱的循環上面

可是基本上這種小機殼的用途不會太操

我本身是用PC-Q11+i3 530 沒有顯卡

基本上開機我聽不到聲音 不是很小聲喔 是聽不到

必須把耳朵貼在機殼上才聽得道

CPU溫度待機35度左右 打星海大約會到45度

風扇轉速在1500rpm左右

硬碟的溫度也不會超過40度


樓主的一切理論都是假設(簡單說就是腦補

是否有真的實驗過?

如果樓主真的組一台來做溫度測試或是風切噪音測試

我覺得會更有公信力


至於樓上說的側板螺絲 我也真的不是很滿意

不過我想是因為美觀的考量就睜一隻眼閉一隻眼

只能說再拆裝側板時真的要留意
markhuang410 wrote:
我針對PC-Q11來...(恕刪)


讚同+1,既然樓主自己也有說是機構工程師,為何不自行設計對流且分享結果給大家參考呢?紙上談兵我想這裡有太多這樣的高手了
markhuang410 wrote:
我針對PC-Q11來做一些說明啦

基本上樓主主要著眼在熱的循環上面

可是基本上這種小機殼的用途不會太操

我本身是用PC-Q11+i3 530 沒有顯卡

基本上開機我聽不到聲音 不是很小聲喔 是聽不到

必須把耳朵貼在機殼上才聽得道

CPU溫度待機35度左右 打星海大約會到45度

風扇轉速在1500rpm左右

硬碟的溫度也不會超過40度


樓主的一切理論都是假設(簡單說就是腦補

是否有真的實驗過?

如果樓主真的組一台來做溫度測試或是風切噪音測試

我覺得會更有公信力


至於樓上說的側板螺絲 我也真的不是很滿意

不過我想是因為美觀的考量就睜一隻眼閉一隻眼

只能說再拆裝側板時真的要留意


我確實是假設,但是依我相近產業下的經驗和知識,
相信推估也是八九不離十。

你會覺得你的硬體在Q11中溫度低,
是因為 『INTEL i3 530 + 技嘉 H55n USB3 + 無 顯示卡 』不但耗電量低,發熱總量也非常低,
這一點國外各大專業評側網站都有數據。

(廢熱量= 耗電量*t, 影響 t 的變因很多,每款CPU不一樣。 )

如果今天Q11裡的是INTEL 前代製程的Q8300呢?
甚至是AMD TDP 95W 的 CPU 呢?
(現在 780G ~ 890G 的 MINI-ITX MB 都出現了,最高支援到 TDP 95W 。)
依照Q11的發表時間,說沒注意到 高發熱量的 CPU 會切入MINI-ITX市場就太扯了。


Q11有 2 SLOT的空間給VGA,使用者裝顯示卡的可能性也大為提高。

再來討論機殼中另一個主要熱源.......PSU,
是否為 80 PLUS 機種的發熱量差異甚大,
瓦數選過大也會導致用電效率低落,讓廢熱量增加。

如果把所有最壞的情況都湊在一起,發熱總量從待機到滿載又各是多少?
這些你知道嗎?

設計者應該要抓哪種發熱總量為設計時的參考?
平均值嗎?
錯!
有良心、有能耐的一定是抓"最高可能值"。
省成本、沒能力的就是能做多好算多好。
今天你手上的Q11,你希望是用哪種標準去設計的?
成品在你手上,你認為是哪一種值?

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至於14 cm fan 的噪音問題,你可以幫大家實驗一下遮住破孔後究竟會變得怎樣。

不遮破孔足以應付『INTEL i3 530 + 技嘉 H55n USB3 + 無 顯示卡 』,
但是面對發熱總量更高的硬體組合呢?

遮了破孔能提升殼外冷空氣的進入速率,
但是當即使遮了破孔也不足以壓制殼內熱源時呢? (EX:殼內外溫差過大,超過使用者允許範圍)
此時與其仰賴被動的冷空氣由其它破孔進入,不如提升 14 cm fan 轉速,才是最有效率的選擇,
屆時噪音值又會是多大呢?


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最後要謝謝你借我圖來發文。


ckh0816 wrote:

讚同+1,既然樓主自己也有說是機構工程師,為何不自行設計對流且分享結果給大家參考呢?紙上談兵我想這裡有太多這樣的高手了


我的作品一出來就是要賣錢,不可能免費放在網路上讓同行抄襲。

再來,最大的重點是:我不是做桌上型機殼的,也沒心力去搶他們飯碗。


圈外人和圈內人看事情的角度和思維是不一樣的。
1.如果你可以把Q07換成Q11還是換好了
主動散熱再差 還是比被動散熱好很多

2.你說金屬片上 那個為了前置USB開的洞
的確是會吸收到廢熱 不過會這樣開那麼大
而不把它密合一點 我想是costdown的關係
上面有開關線 下面有usb線 這樣你要把洞加工到夠小
這樣加工的步驟會變多
對於一個兩千多的itx全鋁機殼 我覺得不用要求太多
要是甚麼都顧到 就不是這個價位了

3.至於你說要加裝風扇 我覺得不太可能啦 itx殼怎麼還會有空間讓你加裝風扇

4.買這種小機殼 零件當然要嚴選發熱量小的阿
買這種是拿來文書處理或是有錢人玩HTPC用的 顯卡也要買1slot
你要散熱好怎麼不買大機殼

5.如果你真有很好的設計 趕快去申請專利吧 不要在這裡嘴砲了
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