Iphone 6的天線設計讓外殼製作充滿難度


chan15 wrote:
我不知道你有沒有實際...(恕刪)


個人不喜歡HTC的產品
背後彎的手機(個人)
彎的造形讓背面厚度感覺起來偏厚(個人)
至於手握的手感
要等實際i-phone 6,才能體會兩者的差異



偶指的是背蓋那條線條的處理細膩度
水準之上,粉優,但還沒到位(個人)


i-Phone 6;美醜其次,交給銷售量來說話吧!
兩者細膩度差粉大



abs3000 wrote:
大家都在說iphon...(恕刪)

abs3000 wrote:
但是M7的設計又是參...(恕刪)

我不愛Apple也不愛htc,把Apple捧成神,難怪會有果粉這名詞
ethanc10 wrote:
兩組天線的部份應該是因為有支援802.11ac
這樣的文章蠻值得大家給意見討論的喔~...(恕刪)


abs3000 wrote:
M8 的上下兩條塑膠真的是天線嗎?
等等研究一下
那如果我真的錯了 我為我的錯誤認知與講法道歉。Sorry
但是我有個疑問 M8上下兩條塑膠好像沒斷開 照你說的這兩條是天線 那麼M8如何只用這兩條天線接受這麼多種訊號?不會互相干擾 另外你說挖溝槽灌塑膠 那麼訊號要怎麼連接到主板阿?...(恕刪)



其實M7(還不是M8)就已經有:
802.11 ac
4.7吋 "1080P"
OIS
NFC
紅外線遙控
金屬塑膠融合機身 (M8側面跟ip6一樣都是與背面相連一體的金屬,M7側面是塑膠)
還可以做得不錯看質感也不錯(但品管與細部收邊比不上iphone)

我想這也是為何不少人對ip6背部外型失望的原因....因為對Apple期望更高啊....
(不過ip6四周跟正面我覺得還是很讚就是了)
當然ip6還是有優點:
品管,iOS,質感等
我想也是一定會大賣......搞不好我也弄一隻來玩玩.....


allenhuang1971 wrote:
i-Phone 6;美醜其次,交給銷售量來說話吧!
兩者細膩度差粉大...(恕刪)


照銷售量這種邏輯....最細膩的應該是三星

如果H牌的新機是這樣,大概就GG了吧


iPhone 或者可以說所有主要的Apple產品外型一直以來都是Jony Ive設計, 他的美學觀點大家應該早就知道了. 他會這樣設計一定有些道理

這次iPhone 6 背後的insert molding 塑膠為何會比較寬我是覺得應該是有一些工程原因的.

只是Apple以及其代工廠的工程師也不可能在這邊回答你為什麼必須要這麼寬. 要不然就準備捲舖蓋走人


而天線的設計, 基本上就是iPhone 4 開啟了金屬機殼兼做天線並且採用塑膠insert molding技術來製作手機的技術.

後面的手機基本上都是這個概念的變體而已. 只是細部修改罷了.
gendoh wrote:
而天線的設計, 基本上就是iPhone 4 開啟了金屬機殼兼做天線並且採用塑膠insert molding技術來製作手機的技術.
後面的手機基本上都是這個概念的變體而已. 只是細部修改罷了....(恕刪)


1. ip4跟ip6不一樣
2. 照這邏輯....市面所有iphone都是仿hTC....因為hTC比較早出觸控手機....

tomopo wrote:
如果H牌的新機是這樣...(恕刪)


真的!如果是htc 出的
今年的股價可能跟瀑布一樣,直洩千里
我比較好奇的是塑膠可以當天線
可否有專業文件可以看?

另外M7 M8 只靠兩條塑膠線就可以接收各種不同的訊號不互相干擾
可否有專業的技術文件可看

來Mobile01就是希望可以長知識的..也希望可以多得到一些專業人士的看法

Ps iPhone 6好像真的是把外殼斷成三節喔....


gendoh wrote:
iPhone 或者可...(恕刪)


Jony Ive的才能 也要有老闆賞識才行

Tim Cook是不是有做出限制目前不得而知
吾為台中人 不食台中米



chan15 wrote:
我不知道你有沒有實際...(恕刪)



為何不這樣處理?
大家心中應該都有個問號吧!

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