經各位的回覆發現,我的確忽略了最基本的架構問題
當初P4也是因為架構輸給K8才被打掉的
如今K8也是因為架構輸給C2D
而雖然K8有內建記憶體控制器這種看似比較前瞻性的技術
但還是彌補不了架構上輸C2D的落差
引言>>
CPU本身效能不足對外速度在快也是沒用..
而記憶體控制器內建重點不是是頻寬而是存取時間縮短..
所以在大量零碎資料處理上才比較看的出效益..
請問如果跟C2D沒內建MC須透過北橋讀寫的比較這個AMD內建MC的時間縮短是不是很難感覺得出來呢??
因為C2D太快了=_=?還是檔案存取本來就很快 除非非常大量才比較容易有感覺?
小弟看各位的回覆想了個比喻
譬如CPU是在組裝材料的機器
而記憶體是存放材料以及放完成品的格子
1.INTEL需要透過一個窗口(北橋)才能拿到格子(記憶體)裡的材料
且做好後也必須透過窗口(北橋)才能放回格子(記憶體)去
2.AMD的可以不必透過窗口(北橋)直接從(格子)記憶體拿取材料並於完成後直接放回格子(記憶體)去
而雖然INTEL多了透過窗口的程序,實際上比AMD多了透過窗口拿的時間
但是在組裝材料的時候,INTEL比AMD快很多,所以從窗口拿材料及放成品的極短時間幾乎可以忽略
且在完成一件東西的速度上依然勝過AMD
這樣的想法OK嗎?
以上為二度編輯
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由於看了G.F大1-4的intel和AMD大戰
有看到AMD跟intel較大的差異,就是內建記憶體控制器和HyperTransport
文章裡說,AMD因為記憶體控制器(MC)的關係,<資料傳輸性能非常好>
不用再透過北橋讀寫記憶體(應該可以節省一次程序)
而且也因為MC的關係,不用像intel一樣記憶體控制器在北橋,所以CPU讀寫記憶體時得透過FSB
所以看起來AMD的HyperTransport可以專門給連接北橋的顯卡什麼專用
不用讓記憶體也一起來擠HyperTransport
相較於intel因為MC在北橋,所以記憶體也一併擠在FSB傳輸
理論上來說應該是AMD看起來比較占優勢~怎麼還會慘敗於C2D呢@@?
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在下有先想了幾個原因,不知道這樣的想法對不對
1.有關AMD內建記憶體控制器的想法：
由於不用透過北橋讀寫記憶體,理論上來說傳輸性能應該是比intel好的
就是我自己覺得不用多繞一段路的感覺~但是會不會因為C2D效能實在太強..
就算把記憶體控制器建在北橋,跟AMD建在CPU內的速度來比居然可以相當或超越?
2.有關HyperTransport的想法：
AMD的HyperTransport基本是1000MHZ
INTEL的FSB以E8系列來說是1333MHZ
大部分人會超到400外頻也就是1600MHZ
而AMD的記憶體不用擠HyperTransport,所以有完整的1000MHZ可以給別的高速硬體用
INTEL的1600MHZ假設先被DDR2 800擠掉了800MHZ 那也還有剩下800MHZ的頻寬可以用
所以跟AMD的1000MHZ沒差很多
這樣想法對嗎??
希望高手能指點一二
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