這是我筆電的CPU,
Pentium M
原廠之前塗的散熱膏是除了中間那個銀色之外,
還滲出到外面來,像是牙膏擠太多的樣子,
現在我要重塗,
但網路上很多人說,散熱膏不要塗太厚,塗太厚會影響散熱變差,
只要在散熱器和CPU上面塗薄薄一層就好了,
請問我是要塗滿銀色那個就好,還是連綠色的部份都要塗?
如果只塗銀色的,那綠色沒有塗的話,綠色和散熱器中間會有縫隙耶,
還是要綠色全部塗滿?可是原廠也只有塗中間銀色,然後擠出到旁邊而已,要塗到綠色全滿嗎?

我剛特別去買了Y-500,結果拆開看CPU,發現不會塗說,
而且我發現原廠根本沒有塗薄薄一層,
而是塗厚厚一層,所以才像擠牙膏都幾到外面去了,到底怎麼塗才對?
急問,CPU散熱膏怎麼塗才對?
文章關鍵字
塗中間DIE的部分,綠色部分不用塗,因為不需要,散熱器也貼不到,主要是要幫晶片(DIE)散熱,綠色部分是CPU的電路板,至於要塗厚厚的或者是薄薄的........這個要看你自己,塗得太厚,散熱器貼上之後也就是往旁邊擴散,導致散熱膏浪費而已,,太薄的話,比較怕的是DIE整個面沒有塗滿散熱膏導致有部分沒貼到散熱器,使散熱效果打折,反正,剛好就好.......怕的話塗稍微多一點,就讓散熱膏浪費一些吧.........
紫米飯糰 wrote:
這是我筆電的CPU,...(恕刪)


塗銀色. 組合之後擠出去一點點沒關係. 綠色有絕緣.
紫米飯糰 wrote:
請問我是要塗滿銀色那個就好,還是連綠色的部份都要塗?

發熱的地方要接觸散熱器
散熱膏是用來填補散熱器與熱源之間的微小細孔
銀色的地方(晶片)就是熱源


紫米飯糰 wrote:
如果只塗銀色的,那綠色沒有塗的話,綠色和散熱器中間會有縫隙耶,

所以不用塗綠色啊

我好窮
會擠出來是正常的,因為CPU與散熱器之間幾乎是密合的,只是散熱器與CPU之間還是有小空隙,傳導效率就很差
散熱膏只是讓這些空隙補起來,效率比較好
我都是在正中間塗一些
稍微有點厚
因為裸DIE的...
很怕散熱器壓上去直接崩角
只要在正中央擠上一粒米大小的散熱膏
然後把散熱器裝上即可
他會自動擴散補滿
~^_^~
感謝各位的忠告,
不然我還真怕CPU被我這笨腦袋弄到燒壞掉,
這樣我就懂了,謝謝,謝謝各位前輩!

Based on Simulation result, if the TIM coverage is larger than 50% of die area, the thermal performance will be similiar with 100% coverage.
Pls also consider the TIM type (grease, Gel or gelease), the gelease type TIM will be better for "pump out" Phoen.
Note: TIM, Thermal interface materail.
人因夢想而偉大,但要吃飯才會長大
我是都把他塗滿,薄薄的一層
剛好之前有拍過

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