這款與蘋果iPhone 4打對台的手機採用新型TI OMAP 3630晶片，比目前摩托羅拉Droid手機用的3430晶片大幅升級。新OMAP 3630晶片經過設計上的改良，並採用更先進的45奈米製程技術，使執行速度提昇將近兩倍。
Texas Instruments的OMAP產品線經理Brian Carlson接受電話訪問時表示：「我們在繪圖和處理器效能方面都提高了80%。」他指出，採用新的製程與晶片設計，讓TI能把耗電量降低30%至50%，視執行的任務而定。
他說：「你首先會察覺Droid X更敏捷、速度加快了。網頁瀏覽是主要領域之一。載入(圖形密集的)網頁的時間，Droid需要八秒鐘，而用Droid X則減為不到五秒。」
Carlson指出，OMAP 3630晶片的特色不只是抵達1GHz的里程碑。他說：「重要的不只是 gigahertz，記憶體次系統(memory subsystem)也很重要。我們在記憶體頻寬，以及如何餵入這些(處理)引擎的方式上，做了令人不可思議的改變。」
TI也提供啟動內建Wi-Fi熱點所需的晶片，讓Droid X手機能連結上多達五個裝置，作用頗類似信用卡般大小的攜帶型Verizon MiFi無線網路基地台(access point, AP)。這是一種「殺手級」功能，也見於其他幾款新型的高階手機，例如HTC EVO 4G，有此功能即不必再購置Verizon MiFi這類的裝置。
另一項特色是支援DLNA (Digital Living Network Alliance)，這讓Droid X手機能把視訊串流至家用的消費電子裝置，例如電視機。Carlson說：「具備高畫質錄影、HDMI輸出和無線(DNLA)串流功能，這將改變這些裝置的使用方式。」
Carlson並預告，TI預定在第四季推出一款雙核心的OMAP 4430晶片，而搭載這款晶片的手機應可在2011上半年上市。
目前市面上的智慧手機都只用單核心中央處理器（CPU），使同時執行的任務數量受限。但Carlson說，隨著明年智慧手機逐漸改用雙核心設計，情況會大不相同，效能將會提昇，網頁下載時間也會加快。 (唐慧文譯)
Droid X的主要特色：
處理器：1GHz TI OMAP3630處理器(45奈米製程)
記憶體：512MB
繪圖晶片：Imagination Technologies PowerVR SGX530
行動Wi-Fi熱點：TI Mobile Wireless LAN: WiLink 6.0
儲存裝置：8GB onboard、16GB microSD預裝、總記憶容量可擴充至40 GB
作業系統：Android 2.1
顯示器：4.3吋WVGA (854 x 480), WVGA顯示器容納400,000畫素
相機：8.0百萬畫素、自動對焦、Dual LED Flash
瀏覽器：Webkit HTML5型瀏覽器; Adobe Flash 10.1(更新後), pinch-to-zoom
視訊：720p HD Capture, HD Playback via HDMI or DLNA, H.263, H.264, MPEG4, WMA v10
播放：編碼與解碼每秒30幅(frames)
通話與待機時間：通話480分鐘，待機時間220個小時
連線方式：藍芽(Bluetooth) Version 2.1+EDR, USB 2.0 HS, OTA, HDMI, DLNA
定位服務：aGPS (輔助式), sGPS (獨立式), Google Maps
電池：1540 mAh
尺寸：65.50 (x) 127.50(y) 9.90(z) mm, 2.6 (x) x 5.0 (y) x 0.4 (z) 英吋
價格與上市時間：199美元(含退款100美元)，7月15日發售
http://www.zdnet.com.tw/news/comm/0,2000085675,20146337,00.htm
nvidia tegra2 要跟 TI OMAP 4430 打對台了
不知道誰的效能比較強??
年底MOTO的tegra2就要出了
不想再等到明年了
早買早享受
