封裝
三維積體電路（3D IC）技術正逐漸成為推動半導體產業創新的關鍵技術。（資料來源：閎康科技，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇）隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 通訊和物聯網（IoT）等應用...
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說起晶片製造，大家都知道製程工藝的重要性，這是晶片行業的根基，不過隨著半導體工藝越來越複雜，提升空間越來越小，而人們對於晶片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之後。這個時候，封裝技術的重要性就愈發...
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https://www.youtube.com/watch?v=655tmO27HAAAI浪潮讓台積電獨領風騷，半導體先進封裝CoWoS等強勁需求也為相關設備業者帶來巨大商機，「台積電好夥伴」之一的志聖工業從PCB...
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新聞：CoWoS夯爆台積漲價在即https://www.ctee.com.tw/news/20240617700021-439901台積電竹南大埔先進封裝廠機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，月產能有...
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https://technews.tw/2023/09/13/tensor-g3-is-the-first-among-samsung-foundry-smartphone-chips-to-incorporate...
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看到報導, 如果為真, 意思是現在買13代主機板以後就沒得升級了?傳Intel第14、15代Core處理器改用LGA1851封裝，內顯託台積電代工
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各位前輩好, 想請教一個用Visual Studio部署SSIS封裝的問題, 我在自己的本機開發好SSIS方案後想要部署到遠端伺服器上, 但是一直佈署失敗, 無法連線到遠端伺服器, 不知道是不是防火牆的問題,...
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