封裝技術
Intel 的玻璃基板封裝技術。在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝技術，來提高整體處理器的運算效能。而 Intel 在這次的 Innovation...
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https://technews.tw/2022/11/11/eliyan-raises-40m-from-intel-and-micron/晶片互連新創公司 Eliyan 於 8 日宣布，已從英特爾、美光風...
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https://technews.tw/2020/08/14/samsung-3d-wafer-packaging-technology-x-cube/三星電子成功研發 3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣...
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Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫，其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D...
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小弟正在做一些有關電子封裝的文件報告目前大概知道LGA775約在03年底左右出現，並慢慢取代有針腳的478角位技術想知道正確的時間點...........爬文過後只能大概知道在03年底04年初左右對於AMD因...
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