晶片面積

Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積
Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫,其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D... 更多
14nm vs 16nm? 晶片面積也透露玄機....
iphone 6s CPU A9 有SAMSUNG 14nm 與 tsmc 16nm製程技術,可是晶片面積卻是96 vs.104.5,不符14 vs16 的平方比.14nm &16nm 代表製程最小線寬, 一... 更多

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