架構平台

Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積
Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫,其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D... 更多
Intel次世代LGA 1366全新架構平台曝光-GIGABYTE X58-EXTREME搶鮮看
記得LGA 775架構在Intel的產品生態中,也稱得上相當長命的產品線從一開始的P4轉到LGA 775架構,過了約一年的時間就推出到現在Intel最強勢的C2D處理器來搭配,讓LGA775的架構一直到現在還... 更多

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