機殼設計

【Computex 2023】迎廣 inWin 展示特殊 POC 可折機殼設計 ModFree 模組化裝機更自由
inWin 迎廣這次在 Computex 的展間。機殼廠迎廣 InWin 在這次的 Computex 的展示亮點,仍為延續年初 CES 展的『iBuildiShare』自造概念,推出展示包括 POC、 DUBILI... 更多
MSI Summit E13 Flip Evo 探索更多商務創造力
MSI 在去年九月的全球線上發表會上,推出全新商務與生產力系列筆電,包含 Summit、Prestige 與具備多彩機殼設計的 Modern 系列,而這次要為各位測試的 MSI Summit E13 Flip... 更多
怎麼覺得目前新的機殼設計越來越糟糕!
目前新的機殼,感覺都是在強調能裝水冷,搞燈光秀,側板要透明,甚至用強化玻璃.為了通風,讓線整理好看,硬碟接口朝背板居多.位置還很分散.大部分的使用者,幾個會用水冷?幾個會把線弄得很整齊?會把線弄到非常整齊的,... 更多
賽德斯阿努比斯透側機殼設計有問題
之前看原X屋覺得不錯~而且上面有留一個5.25吋的光碟機空間想說光碟機那位置買內接式硬碟抽取盒來裝應該OK吧結果裝進去才發現那位置裝硬碟抽取盒會 壓在主機板的電源排線上其實它上面也能裝~而且位置並不會卡在電源... 更多
不專業的個人機殼設計
預定機殼骨架尺寸為寬度 450 深度 500 高度 800依靠 2020 的鋁擠條作為主材料,最後外側可能用壓克力或是鋁板做覆蓋,主機板預設是標準的 ATX size ,三組光碟機,兩組電源供應器,兩組三轉五... 更多
自製機殼設計展示+意見徵求
打從新機想組台SFF起,似乎就註定走上這條不歸路.....因為在此之前的觀念都是相容性=體積,從沒對機殼內的配置有所疑問,但在家裡的舊機壽終正寢時,拆開機殼看到那空蕩蕩的內部空間,我不禁自問:我真的需要擺個這... 更多
[Computex 2013]SSD製程精進 電源邁向數位化 機殼設計再創新
繼上一篇以主機板、處理器以及筆記型電腦為主的Computex報導之後,小編這次則是儲存裝置、機殼、散熱、電源供應器以及周邊等產品的廠商進行整理報導。接下來就不多說,直接來看這幾家廠商在今年Computex上展... 更多
輕薄有型搭配beats音效 HP SPECTRE XT Ultrabook實機測試
HP 繼先前推出 Folio 13 及採用康寧強化玻璃上蓋的 SPECTRE Envy 14 兩款 Ultrabook 系列筆電後,又在近日推出全新 SPECTRE XT Ultrabook 筆電,換上 Intel... 更多
AMD CPU 的風扇應依照機殼設計而調整嗎?
請問AMD CPU 的風扇應依照機殼設計而調整嗎?圖片裡紅色的框是風扇氣流方向,可以看到是往CPU和機殼前面但是機殼後上方有12cm排風扇,所以是不是將散熱器旋轉180度安裝會比較好呢(讓風向往CPU和機殼後... 更多
機殼設計的通病
不知道大家有沒有覺得市售機殼幾乎95%以上都沒有提把??不知道是不是我太瘦小 = = ZZZ不知道大家會不會覺得每次要移動一下機殼都沒有施力點很困擾嗎@@?像\MAC PRO那個提把就很棒!!!!這是整台MAC... 更多

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