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版焊

翼王AMD 5900X開蓋處理，晶片高度不同，甚至載版焊的都不夠平整

翼王AMD 5900X開蓋處理，晶片高度不同，甚至載版焊的都不夠平整

看過了這個影片基本上載版封裝的產能和技術真的很重要AMD這部份應該要好好加強一下在來就是翼王的處理成果好像並沒有多好台灣有沒有高手要挑戰看看呢更多

小惡魔新聞台

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