製程技術
Intel 的玻璃基板封裝技術。在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝技術，來提高整體處理器的運算效能。而 Intel 在這次的 In...
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SOURCE TECHNEWS: eet-china台積電26日宣布推出 N4P 製程技術，成為 5 奈米技術平台之中的效能強化版本TSMCN1N2 2024 年N3 3奈米 N3技術3nm+ 2023年N4P...
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AMD 在今天的 Computex 發表會中，展示首款運用 3D Chiplet 技術的原型處理器。這幾年 AMD 透過 Chiplet 設計以及委外專業代工的方式，在處理器與顯示核心效能上獲得相當大的幫助，而...
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消息來源AMD下一代Zen和rDNA核心重點是架構，而不是製程技術–將在適當的時候過渡到5nmAMD首席執行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示，即將推出的Zen和rDNA核心將更多地關架構，而不是製程技...
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輕薄與強效一直以來都是筆電廠廠商追求的產品目標，近年來由於製程技術的進步，越來越多筆電產品朝著輕薄機身，與強大的硬體效能邁進。主打電競筆電市場的 MSI 微星科技，在近日就推出全新的 GS72 6QE 輕薄電競...
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這段時間在各大版上M8的硬體規格應該都漏光了看到其中在乎的一項是機身厚度 9.35mm雖然9.35mm並不算厚 (相信電池+金屬殼厚度貢獻不少...)但較好奇的是，不知這次M8觸控螢幕面板是採用的製程技術(OG...
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