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3D 堆疊設計
3D 堆疊設計
【Computex 2021】AMD 發表 3D Chiplet 新製程技術 以 3D 堆疊設計提升更多處理器效能
AMD 在今天的 Computex 發表會中,展示首款運用 3D Chiplet 技術的原型處理器。這幾年 AMD 透過 Chiplet 設計以及委外專業代工的方式,在處理器與顯示核心效能上獲得相當大的幫助,...
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中央處理器
2021-06-01 12:16
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小惡魔新聞台
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