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Dimensity 9300

聯發科技今 (11/6) 日正式揭曉自家旗艦 5G 行動晶片─天璣 9300，憑藉創新「全大核」CPU 架構設計帶來超越以往的運算力突破，兼具高性能、高能效與低功耗表現，同時更強調是為終端(手機端)生成式 AI... 更多
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  • 2023-11-06 19:33
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小惡魔新聞台

【海外新訊】Kia 發佈最新中長期策略，強化油電車型組合 2030 全球銷量目標 413 萬輛！
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