Foveros 3D

英特爾耗資 35 億美元在新墨西哥州開設先進的 Foveros 3D 晶片封裝工廠
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Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積
Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫,其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D... 更多

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